Micron и Intel, следуя примеру Samsung, планируют выпустить на рынок новую флэш-память в формате...
07.04.2015
Micron и Intel, следуя примеру Samsung, планируют выпустить на рынок новую флэш-память в формате...
Microchip Technology представила модуль усилителя мощности с рабочей частотой 5 ГГц и поддержкой...
Intel представляет новое поколение многоядерных процессоров Xeon Phi Knights Landing, в 3 раза...
Broadcom разработала новое поколение коммутирующих систем-на-кристалле (СнК) StrataDNX ("Dune").
Linear Technology анонсировала 1,5-А LDO-стабилизатор с функциями мониторинга тока и температуры.
Silicon Labs представила семейство чипов цифровых тюнеров, которые должны удешевить и упростить...
Ams представила новую версию магнитных датчиков углового положения 47-ой серии, предназначенных...
NXP выпустила энергоэффективный микроконтроллер беспроводной связи большого радиуса действия,...
Команда исследователей из Дрексельского и Марсельского университетов разработала...
TE Connectivity представила серию компонентов MHP-TAM для снижения нагрева литиевых аккумуляторов...
Micrel представила семейство интегрированных чипов управления питанием (PMIC), включающих...
Artesyn представила линейку DC/DC-преобразователей, которые должны достичь КПД 94,5 % в схемах...
Учёные нашли способ размещения кристаллической решётки с электронами на дне потенциальной ямы.
Американское подразделение Toshiba представило 40-В силовые МОП-транзисторы серии U-MOS IX-H,...
NXP выпустила схему оптимизированного передатчика беспроводной энергии с рабочим напряжением 5 В...