Компания Интел разрабатывает новейшие микропроцессоры с использованием новейшей технонормы 18A

Транснациональная компания Intel недавно анонсировала свою очередную разработку — новейший клиентский процессор Panther Lake и его серверный собрат Clearwater Forest. Уже стартовало изготовление чипов, при этом массовый выпуск начнется с началом 2026 года. Производство будет осуществляться на производственных мощностях в Чандлере (штат Аризона) с применением самой современной технологической нормы 18A.

Главная особенность нового поколения — масштабная дезагрегация вычислительных блоков, включение в сборку транзисторов Gate-All-Around (GAA) и PowerVia (специальной системы подачи питания с обратной стороны), а также использование инновационных упаковочных технологий Intel.

Руководство Интел характеризует этот переход как эволюцию от традиционной системы на камне (SoC) к системе из микросхем (system of chips) с применением инновационных RibbonFET и PowerVia, технологий, которые обеспечивают высокую степень масштабируемости, повышенную энергетическую эффективность и высокий производительный уровень в масштабе всей системы.

Получившие кодовое название Panther Lake микропроцессоры Intel Core Ultra 3, а также процессоры Intel Xeon 6+ (кодовое имя Clearwater Forest) для серверных систем, полностью построены на технологическом узле 18A. Заводские мощности завода Fab 52, на площадях которого началось производство обозначенных чипов, являются полностью специализированной заводской площадкой для 18A. В компании Intel отмечает, что данная норма — самая передовая и чисто американская, и процесс создания и производство осуществляется на территории Соединенных Штатов.

Организация презентации Intel Tech Tour позволило журналистам и аналитикам ознакомиться с производственными мощностями упомянутого завода. На территории более 700 акров, где также расположены Fab 12, 32, 42. Кроме того, на этих же мощностях планируется производство и дальнейшего развития линейки Fab 62. Мощности данного завода полностью загружены производством новейших микросхем на базе нормы Intel 18A. Он же в будущем выступит площадкой для выпуска целой линейки будущего развития клиентских и серверных разработок Интел.

Lip-Bu Tan, являющийся генеральным директором Intel, особо подчеркнул:

"Наши вычислительные платформы следующего поколения, в сочетании с передовыми процессами, производственными мощностями и упаковочными решениями, становятся катализатором инноваций. Соединённые Штаты всегда были домом для самых передовых исследований и производства Intel, и мы гордимся продолжением этой традиции, расширяя внутренние операции и выводя на рынок новые инновации"

Его коллега, главный технологический и AI-офицер Sachin Katti, также являющийся старшим вице-президентом Intel добавил, что транснациональная корпорация строит новые производственные мощности с инженерным подходом, инновационным мышлением, дисциплиной в исполнении и фокусом на потребности клиентов и рабочие нагрузки. Он также отметил, что сотрудничество с Nvidia — часть открытой экосистемной стратегии Intel.

Старший вице-президент Intel Foundry Kevin O’Buckle подчеркнул:

"Мы переходим от однородных систем на чипе к системам из чипов, или чиплетов. Это новые SoC, требующие значительных передовых упаковочных решений".

Intel стала первой отраслевой корпорацией, внедрившей GAA-транзисторы и PowerVia, которые обеспечивают улучшенную энергоэффективность, снижение сопротивления и производственной миниатюризации, то есть повышенного уровня интеграционной плотности.

Производительная адаптивность (масштабируемость) клиента Panther Lake

Новейшие процессорные микросхемы Core Ultra 3 будут максимально актуальны для широкой линейки самых разных как потребительских, так и коммерческих персональных компьютеров с внедренными технологиями ИИ. Также разработка будет уместна для игровых платформ и различных edge-решений. При этом масштабируемая архитектура сразу с несколькими чиплетами впервые применена корпорацией для клиентских чипов, имеющих в своей основе норму 18A. Такой инновационный подход гарантирует всем потенциальным партнерам гибкость по форм-факторам, сегментам и ценовым категориям.

Ключевые параметры Panther Lake:

• Высокая степень энергетической эффективности на уровне семейства микропроцессоров Core Ultra 200;
• Lunar Lake, производительность на уровне процессоров серии Core Ultra Series 2;
• Наличие новейших P-ядер (производительных) и E-ядер (энергоэффективных), дающих более 50% прироста процессорной производительности (CPU), если провести сравнение с предыдущими поколениями процессоров;
• Более 50% рост графической производительности демонстрирует Intel Arc — новейший графический процессор, имеющий на своем борту 12 Xe-ядрами.
• AI-ускорение с высочайшей производительностью (до 180 TOPS) обеспечивается сбалансированной XPU-архитектурой. Как результат — повышенная эффективность при обработке нейросетевых и аналитических задач.

Применение в edge-решениях и робототехнике:

• Panther Lake поддерживает как робототехнику, так и edge-приложения. Предлагается пакетная производственная разработка: Intel Robotics AI + образцовая эталонная (референсная) плата. На этой базе появляется возможность разрабатывать роботов с расширенными AI-возможностями для управления и визуального восприятия, обеспечивая оперативное внедрение инноваций и оптимизацию затрат.
• Начало промышленного (массового) производства начинается уже в текущем году, когда на рынок поступят пионерские первые SKU. С января нового 2026 года ожидается массовая доступность. Клиентский Panther Lake открывает уникальные возможности для интеграции AI на клиентских устройствах, повышая производительность и снижая потребление энергии в малогабаритных и мобильных решениях.

Новое эффективное решение для дата-центров — Clearwater Forest

Intel Xeon 6+, имеющий в своей основе так же норму 18А, является новейшим серверным процессором с инновационным поколением E-ядер, который гарантирует оптимальное использование энергоресурсов, при этом максимальный результат достигается при минимуме затрат и на очень ограниченной площади, демонстрируя высокую вычислительную плотность. Массовое производство запланировано на первое полугодие следующего 2026 года.

Основные достоинства:

• количество E-ядер, которые оптимизированы для многозадачных нагрузок — до 288;
• межпроцессорное взаимодействие (IPC) увеличено на 17%, в сравнении с поколениями предыдущего выпуска;
• снижение общих затрат на электроэнергию и охлаждение обеспечивается повышенной плотностью, пропускными возможностями и энергетической эффективностью.

Процессор ориентирован на гипермасштабируемые центры обработки данных, облачные инфраструктуры и телеком-операторов, открывая возможность очень гибко настраивать уровень производства, наращивать эффективность ресурсов и обеспечивать интеллектуальные сервисы на базе ИИ и аналитических решений. Clearwater Forest демонстрирует возможности гибкой конфигурации для современных облачных и телеком-решений, включая виртуализацию, масштабируемое хранение данных и аналитические сервисы в реальном времени.

Передовая технология США — Intel 18A

Инновационный узел 18A является первой разработкой на уровне класса 2 нм. Полностью американская разработка также полностью производится в Соединенных штатах. Демонстрируется 15% рост производительности в расчете на 1 ватт. Чип стал на 30% плотнее в плане размещения элементов, если сравнивать с предыдущими наработками, в частности Intel 3. Производство началось в Орегоне и постепенно переходит на Fab 52 для масштабного выпуска.

Главные отличительные инновации Intel 18A:

• RibbonFET — это первая за более чем 10-летний период разработка новейшей архитектуры транзисторов. Существенно улучшена масштабируемость и энергоэффективность, что позволяет создавать более компактные и быстрые чипы.
• PowerVia: система подачи питания с обратной стороны, повышающая эффективность распределения энергии, снижая потери и улучшая стабильность работы при высокой плотности интеграции.
• Foveros: технология 3D-стека и упаковки отдельных процессорных блоков (чиплетов), что дает возможность объединять сразу несколько функциональных блоков в единый SoC. Так гарантируется повышенная гибкость, масштабируемость и высокая системная производительность.

Производственный процесс на Fab 52

Fab 52 — это высокотехнологичное предприятие с полной автоматизацией, где задействованы чистые комнаты класса ISO 3 и ISO 5 для всех этапов литографии и сборки.

Производственный процесс включает:

1. Подготовку подложки и фотолитографию, где на кремниевую пластину наносятся слои с точностью до атомного уровня.
2. Имплантацию и формирование транзисторов, включая RibbonFET с окружением затвора и PowerVia для подачи питания с обратной стороны.
3. Сборку и упаковку чиплетов, где Foveros обеспечивает вертикальное соединение слоёв и интеграцию нескольких чиплетов в единую SoC.
4. Тестирование и контроль качества на всех стадиях, включая автоматизированные системы для проверки электрических характеристик, тепловой стабильности и производительности AI-ускорителей.

Fab 52 полностью ориентирован на массовое производство процессоров Intel 18A, что позволяет поддерживать выпуск нескольких поколений клиентских и серверных продуктов одновременно, обеспечивая высокий уровень стандартизации, минимизацию брака и соблюдение требований экологической безопасности. Intel 18A станет основой как минимум трёх следующих поколений клиентских и серверных продуктов, обеспечивая долгосрочную платформу для масштабируемых вычислений, AI-приложений и edge-решений.

Таблица технических характеристик