Syensqo представляет Kalix® LD-4850 — новое поколение сверхлёгких полимеров для бытовой электроники

Инновационный полиамид обеспечивает снижение массы конструкционных компонентов на 30% при сохранении прочности, долговечности и премиального внешнего вида устройств.
Лёгкость и прочность для будущего бытовой электроники
Компания Syensqo, мировой разработчик инновационных материалов и специализированной химии, представила Kalix® LD-4850 BK000 — новый высокопроизводительный полиамид низкой плотности (HPPA), созданный для решения задач, стоящих перед индустрией бытовой и потребительской электроники нового поколения.
Материал предназначен для использования в смартфонах, гарнитурах дополненной и виртуальной реальности (AR/VR), а также других интеллектуальных устройствах. Применение Kalix® LD-4850 позволяет снизить вес конструкционных элементов на 30% и более по сравнению с традиционными полиамидами и поликарбонатами, сохраняя при этом высокую механическую прочность, стабильность размеров и идеальное качество поверхности.
Оптимальное решение для лёгких и надёжных конструкций
Kalix® LD-4850 идеально подходит для компонентов, где критичны лёгкость и жёсткость:
- рам и несущих элементов корпусов;
- держателей дисплеев и объективов;
- корпусов динамиков и гарнитур;
- декоративных деталей с высокими требованиями к внешнему виду.
Материал сочетает высокую жёсткость и ударную прочность с низкой диэлектрической проницаемостью и устойчивостью к деформации. Благодаря этому инженеры получают возможность проектировать более тонкие, лёгкие и эргономичные устройства, что соответствует трендам миниатюризации и мобильности.
Комментарий Syensqo:
"С выпуском Kalix® LD-4850 мы предлагаем производителям совершенно новые возможности для оптимизации конструкции и дизайна электроники," — отметил Эндрю Лау, старший вице-президент направления Electronics & Industrial Компании Syensqo Specialty Polymers."Новый полиамид снижает вес устройств без потери прочности или эстетики, помогая реализовать запросы рынка на лёгкие и долговечные решения."
Доступность и применение
Полиамид Kalix® LD-4850 BK000 уже запущен в коммерческое производство и доступен на глобальном рынке. Первые партии материала успешно интегрированы в конструкции смартфонов ведущих мировых брендов.
Подытоживая, стоит отметить, что Syensqo Kalix® LD-4850 открывает новую эру в производстве компактных и надёжных электронных устройств. Материал сочетает лёгкость, высокую механическую прочность и отличные эстетические свойства, что делает его оптимальным выбором для производителей премиальной мобильной и носимой электроники.
Технические характеристики Kalix® LD-4850 BK000
| Параметр | Значение | Преимущества |
| Тип материала | Полиамид HPPA низкой плотности | Лёгкость при высокой прочности |
| Плотность | ~1.05 г/см³ | Снижение веса до 30% |
| Предел прочности при растяжении | 190-210 МПа | Высокая механическая устойчивость |
| Модуль упругости при изгибе | 8.5-9.0 ГПа | Жёсткость конструкции |
| Температура тепловой деформации (HDT) | 230-240°C | Устойчивость к нагреву |
| Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) | ≤3.0 | Снижение электропомех |
| Усадка при формовании | <0.3% | Точная геометрия изделий |
| Обработка | Литьё под давлением | Совместимость с современным оборудованием |
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество






