Bluetooth-чип с профилями SPP и GATT

Toshiba Electronics впервые представила чип TC35661SBG-501, в котором используется профиль последовательного порта (SPP) для классического взаимодействия по технологии Bluetooth и профиль GATT для взаимодействия в режиме пониженного энергопотребления (BLE).

Чип TC35661SBG-501 способствует сокращению используемых компонентов и повышает эффективность разработки. Реализация профилей SPP и GATT в одном чипе ведёт к снижению нагрузки на микроконтроллеры. Стандартные и фирменные BLE-профили могут с легкостью взаимодействовать с высокоуровневым интерфейсом GATT API. Новое решение поддерживает интерфейсы UART, I2C и GPIO, а также режимы «сна» и функции «пробуждения», что способствует продлению автономной работы при питании мобильных устройств от батарей. Чип работает в диапазоне напряжений от 1.8 до 3.3 В и имеет корпус TFBGA64 с размерами 5 х 5 либо 7 х 7 мм и шагом шариковых выводов 0.8 мм.

Новый чип был предварительно оценен на соответствие техусловиям группой Bluetooth SIG. Для упрощения разработки решений доступен стартовый комплект разработчика и руководство по применению.