Корпорация Broadcom представила 28-нм линейку многоядерных коммуникационных процессоров XLP...
08.10.2012
Новости электроники
Корпорация Broadcom представила 28-нм линейку многоядерных коммуникационных процессоров XLP...
Texas Instruments Inc недавно анонсировала изолированный драйвер затвора для биполярных и полевых...
08.10.2012
Greenray Industries недавно представила компонент T70, представляющий собой чип...
07.10.2012
Компания ITTIA, позиционирующая себя как поставщика встраиваемых реляционных баз данных для...
07.10.2012
TE Connectivity выпустила семейство из 9 компонентов с малым сопротивлением и поверхностным...
06.10.2012
Компания DCD выпустила IP-ядро на базе стандарта USB, состоящее из платформ работы со звуком,...
06.10.2012
Fujitsu анонсировала устройство на базе памяти FRAM, которое, по словам производителя, предлагает...
05.10.2012
Texas Instruments Inc. выпустила 6-канальный светодиодный драйвер с управлением динамическим...
05.10.2012
Microchip Technology Inc. расширила портфолио РЧ решений релизом компонента SST11CP16 –...
05.10.2012
По словам компании NXP Semiconductors, она выпустила самое миниатюрное решение для систем...
04.10.2012
Корпорация Peregrine Semiconductor расширила семейство РЧ переключателей с высокой линейностью и...
04.10.2012
Samsung начала серийное производство 128-гигабайтной памяти для смартфонов, планшетов и других...
04.10.2012
Agilent Technologies запускают в этом году бесплатную семинарскую программу High-Speed Digital в...
03.10.2012
Texas Instruments Inc представила новый модуль питания с 65-вольтовой защитой от переходных...
03.10.2012
Qualcomm Inc. анонсировала модем стандарта 4G/LTE для семейства Gobi.
03.10.2012
