Согласующий чип для радиомодулей с частотой до 1 ГГц позволит исключить цепи согласования/фильтрации антенны

STMicroelectronics представила согласующий чип BALF-SPI2-01D3, предназначенный для схемы фирменного энергоэффективного радиочастотного трансивера S2-LP (868..927 МГц). Компонент способствует экономии монтажной площади и позволяет решать задачи радиочастотного дизайна в компактных и недорогих схемах датчиков IoT, умных счётчиков, сигнализаций, устройств удаленного управления, строительной автоматики и промышленного управления.

Новый компонент с монтажной площадью 3,26 кв. мм. содержит все компоненты фильтрации и согласования импеданса, необходимые для подключения антенны к модулю S2-LP. Чип позволит исключить из схемы традиционные 16 дискретных компонентов: конденсаторов и индуктивностей, занимающих площадь до 100 кв.мм. Выигрыш по монтажной площади достигает 96 %.

Помимо экономии монтажной площади, согласующий чип BALF-SPI2-01D3 за счёт более простой схемы позволяет избежать подбора номиналов и трассировки компонентов. Оптимизированный для работы с трансивером S2-LP чип имеет рекомендации по подключению и размещению, выработанные в испытаниях.

Схема оценочной платы на базе чипа BALF-SPI2-01D3

Новый чип BALF-SPI2-01D3 пополнил семейство интегрированных согласующих чипов, насчитывающее теперь 16 компонентов с площадью корпуса от 0,8 кв.мм. и высотой профиля лишь 0,56 мм. Фирменная технология интегрированных пассивных компонентов (IPD) на непроводящей стеклянной подложке гарантирует низкий уровень потерь РЧ сигнала, небольшие амплитудные и фазовые разбалансировки. Это способствует отличным рабочим характеристикам и экономии заряда батареи.