MAX6508UT9155+T

MAX6508UT9155+T

Сообщить об ошибке

Маркировка

MAX6508UT9155+T

Описание

IC SW TEMP DUAL SOT23-6

Производитель

Maxim Integrated Products

Сообщить об ошибке

Характеристики MAX6508UT9155+T

Серия

-
Производитель

Maxim Integrated Products
Sensing Temperature

85°C Trip Point
Output Type

Active Low/Push-Pull
Напряжение питания

2.5 V ~ 5.5 V
Точность

±0.5°C
Исполнение / Корпус

SOT-23-6
Упаковка

Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package

Полная характеристикаСкрыть

Новости электроники

<p>На международной конференции Hot Chips 2024 компания IBM раскрыла новые архитектурные детали для своего новейшего процессора IBM Telum II и ускорителя IBM Spyre. Эти передовые разработки обеспечат значительное увеличение вычислительных мощностей будущих систем IBM Z, что позволит выполнять более сложные операции с искусственным интеллектом (ИИ). Интеграция традиционных моделей ИИ и крупномасштабных языковых моделей (LLM), с использованием ансамблевого подхода, откроет новый уровень производительности, обеспечивая поддержку самых современных технологий.</p>

IBM представляет процессоры для ускорения искусственного интеллекта в масштабах предприятия

23.09.2024

<p>WT Microelectronics интегрировала платформу MICROIP AI в свое инновационное решение AI x Remote I/O, которое основано на процессорах Genio IoT MT8390/MT8370 от MediaTek. Эти высокопроизводительные процессоры, изготовленные по 6-нм техпроцессу TSMC, предназначены для применения в промышленности, обеспечивая стабильную работу в условиях широкого температурного диапазона и поддерживая высокую вычислительную мощность.</p>

WT Microelectronics интегрирует платформу MICROIP AI в решение AI x Remote I/O

22.09.2024

<p>Компания Micron Technology в сотрудничестве с Intel представила новые модули памяти, призванные удовлетворить растущие потребности приложений центров обработки данных с большим объемом памяти, особенно в области искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Эти новые модули, известные как двухрядные модули памяти с мультиплексированным рангом (MRDIMM), представляют собой последнюю инновационную разработку компаний, опережающую грядущий стандарт JEDEC для подобных технологий.</p>

Микрон и Intel объединили усилия в создании передовых модулей памяти для центров обработки данных

21.09.2024

Еще новости

Экспресс доставка электронных компонентов - Оптовые поставки с онлайн складов и складов производителей.

Экспресс доставка электронных компонентов

Оптовые поставки с онлайн складов и складов производителей.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.