STMicroelectronics выпустила серию приёмников GNSS Teseo VI, ориентированную на массовое... 14.05.2025
TSMC представила A14 — новое поколение технологического узла, которое станет ключевым фактором... 12.05.2025
С выходом Dimensity 9400+ начинается новая глава в мобильных вычислениях — этот чипсет стал... 08.05.2025
Официальный релиз спецификации памяти HBM4, зафиксированной как JESD270-4 организацией JEDEC,... 07.05.2025
Компания Footprintku представила новое облачное решение, нацеленное на оптимизацию рабочих... 06.05.2025
Компания Mitsubishi готовится начать поставки опытных образцов своих новейших силовых модулей... 05.05.2025
Инновационная система ускорения искусственного интеллекта, основанная на кремниевой фотонике,... 30.04.2025
Альянс по кремниевой фотонике SEMI (Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA) запустил три... 29.04.2025
Крупнейшие гипермасштабные компании США всё активнее переходят к самостоятельной разработке... 28.04.2025
Новая серия микроконтроллеров переопределяет подход к программному обеспечению и интеграции... 26.04.2025
Keysight анонсировала масштабное архитектурное решение, предназначенное для поддержки роста и... 25.04.2025