Микрон и Intel объединили усилия в создании передовых модулей памяти для центров обработки данных

Компания Micron Technology в сотрудничестве с Intel представила новые модули памяти, призванные удовлетворить растущие потребности приложений центров обработки данных с большим объемом памяти, особенно в области искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Эти новые модули, известные как двухрядные модули памяти с мультиплексированным рангом (MRDIMM), представляют собой последнюю инновационную разработку компаний, опережающую грядущий стандарт JEDEC для подобных технологий.
Во время недавнего совместного брифинга компании Micron и Intel представили первое поколение модулей памяти MRDIMM, которые уже проходят стадию тестирования и готовятся к выходу на рынок. Эти модули представляют собой значительный шаг вперед в технологии оперативной памяти, ориентированной на центры обработки данных и высокопроизводительные вычисления. Правин Вайдьянатан (Praveen Vaidyanathan), вице-президент и генеральный директор подразделения Compute Products Group в компании Micron, подробно рассказал о возможностях и преимуществах новых модулей.
Модули MRDIMM первого поколения рассчитаны на поддержку широкого диапазона емкостей, начиная от 32 ГБ и доходя до 256 ГБ, что делает их универсальным решением для различных задач. Эта гибкость особенно важна для современных центров обработки данных, где разнообразие рабочих нагрузок требует модулей с разными характеристиками емкости и производительности.
MRDIMM выпускаются в двух форм-факторах — стандартном и высоком (Tall Form Factor, TFF). Оба форм-фактора подходят для использования в высокопроизводительных серверах форм-фактора 1U и 2U, что делает их идеальными для плотных серверных установок, где важна оптимизация пространства.
Один из ключевых аспектов, на который обратил внимание Вайдьянатан, заключается в том, что модули MRDIMM полностью совместимы с процессорами Intel Xeon 6-го поколения, что гарантирует их беспроблемную интеграцию в существующую серверную инфраструктуру. Это позволяет ускорить внедрение MRDIMM без необходимости серьезных изменений в аппаратной архитектуре.
Для приложений, требующих более 128 ГБ памяти на слот DIMM, модули MRDIMM демонстрируют значительно более высокую производительность по сравнению с модулями TSV RDIMM, что делает их предпочтительным выбором для критически важных вычислительных задач, требующих высокой пропускной способности и низких задержек.
Кроме того, модули в форм-факторе TFF обладают улучшенной тепловой конструкцией. Это решение позволяет снизить температуру DRAM на 20 градусов Цельсия по сравнению с традиционными модулями памяти, что имеет критическое значение для эффективного охлаждения в современных центрах обработки данных. Снижение температуры помогает не только увеличить надежность системы, но и уменьшить затраты на охлаждение, что является важным фактором для компаний, стремящихся снизить эксплуатационные расходы.
В совокупности все эти характеристики делают MRDIMM перспективным решением для следующего поколения центров обработки данных, способным значительно повысить их производительность и энергоэффективность.
Сотрудничество между "Микроном" и Intel включало в себя обширные усилия по проектированию, разработке, тестированию и проверке, что было обусловлено растущими потребностями заказчиков, использующих процессоры Intel Xeon 6. Ключевым мотивом разработки MRDIMM было стремление противостоять тенденции снижения пропускной способности на ядро — проблеме, которая возникла по мере увеличения количества ядер за последнее десятилетие. Вайдьянатан подчеркнул, что MRDIMM значительно повышают пропускную способность памяти - на 39% - и снижают задержку на 40%, а эффективность шины увеличивается на 15% по сравнению с традиционными RDIMM.
Задержки и скорость отклика имеют решающее значение для современных рабочих нагрузок в центрах обработки данных, и технология MRDIMM предлагает более эффективный способ увеличения как емкости, так и пропускной способности. Вайдьянатан отметил, что, хотя обучение искусственному интеллекту определяет большую часть сегодняшнего спроса, рабочие нагрузки, связанные с выводами, быстро растут, что требует от подсистем все большего внимания к производительности выводов.
Стремление к увеличению емкости и пропускной способности также повышает важность энерго- и теплового проектирования, поскольку центры обработки данных все больше заботятся об энергопотреблении и экологичности. Мэтт Лэнгман, вице-президент и генеральный директор Intel по направлению Xeon 6, подчеркнул важность баланса между производительностью и совокупной стоимостью владения (TCO) и устойчивостью.
Он заявил, что, хотя генеративный искусственный интеллект является одним из ключевых вариантов использования, приложения, не связанные с искусственным интеллектом, по-прежнему представляют собой самый большой и быстрорастущий сегмент центров обработки данных. MRDIMM, добавил он, могут помочь оптимизировать производительность и совокупную стоимость владения для облачных развертываний, особенно в виртуализированных многопользовательских средах.
Простота развертывания - еще один важный фактор, поскольку новые технологии часто требуют дополнительных усилий по проверке. В этом отношении MRDIMM соответствуют отраслевым стандартам, реализуя физические и электрические стандарты DDR5. Такое соответствие обеспечивает совместимость с существующими системами, что облегчает интеграцию новых модулей в существующие инфраструктуры центров обработки данных.
Выпуск MRDIMM от Micron и Intel предваряет официальный релиз предстоящих стандартов Ассоциации твердотельных технологий JEDEC для модулей DDR5 MRDIMM, которые, как ожидается, превысят скорость передачи данных модулей DDR5 RDIMM. Стандарт JEDEC будет включать такие функции, как совместимость с RDIMM, использование стандартных компонентов DDR5 DIMM и поддержка эффективного масштабирования ввода-вывода.
Стандарт также позволит масштабировать несколько поколений до конца жизненного цикла DDR5 и будет включать высокий форм-фактор MRDIMM, что позволит увеличить пропускную способность и емкость без изменения корпуса DRAM.
Сотрудничество между Micron и Intel получило значительную поддержку со стороны крупнейших гипермасштабируемых компаний, таких как Google и Azure, что свидетельствует о высоком спросе со стороны клиентов. Эта поддержка, а также участие AMD, которая вместе с Intel доминирует на рынке серверных процессоров, позволяют предположить, что MRDIMM имеют все шансы на широкое распространение.
В отличие от предыдущих совместных предприятий, таких как 3D XPoint, которые, несмотря на свои инновационные возможности, столкнулись с серьезными трудностями при попытках завоевать популярность на рынке, MRDIMM (Multi-Rank DIMM) обладают потенциалом для решения критически важных проблем, стоящих перед современными центрами обработки данных. Одной из ключевых причин является упрощение процесса интеграции этой технологии в существующие системы.
Джим Хэнди (Jim Handy), главный аналитик компании Objective Analysis, отметил важное отличие между 3D XPoint и MRDIMM. Если для того, чтобы воспользоваться преимуществами 3D XPoint, требовались значительные изменения в программном обеспечении, что требовало от разработчиков дополнительного времени и усилий, то MRDIMM обладают куда более низким барьером для внедрения.
Это обусловлено тем, что изменения необходимы только на уровне производителей памяти и процессоров, что значительно упрощает процесс адаптации для конечных пользователей и интеграторов систем.
Таким образом, MRDIMM представляют собой более привлекательное решение для ранних последователей, которые стремятся извлечь выгоду из новейших технологий без необходимости серьезного пересмотра программного обеспечения и архитектуры систем. Эта простота внедрения способствует тому, что компании, решившие первыми внедрить MRDIMM, могут получить значительное конкурентное преимущество, что выражается в более высокой прибыли за счет увеличения производительности и эффективности своих центров обработки данных.
В долгосрочной перспективе это может ускорить принятие стандарта MRDIMM на рынке и закрепить его как предпочтительное решение для широкого круга задач в области обработки данных.
В заключение можно сказать, что инициатива MRDIMM представляет собой стратегический шаг Micron и Intel по продвижению технологии памяти в центрах обработки данных, способный установить новый стандарт в отрасли. По мере развития рынка ожидается, что MRDIMM будут играть решающую роль в удовлетворении растущих потребностей искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и других приложений, использующих большие объемы данных.
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество