D38999/20FJ61SALC

D38999/20FJ61SALC

Сообщить об ошибке

Маркировка

D38999/20FJ61SALC

Описание

CONN HSG RCPT 61POS WALL MT SCKT

Производитель

Amphenol Industrial Operations

Сообщить об ошибке

Характеристики D38999/20FJ61SALC

Серия

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™
Производитель

Amphenol Industrial Operations
Connector Type

Receptacle for Female Contacts
Number of Positions

61
Shell Size - Insert

25-61
Shell Size, Military

J
Contact Type

Crimp
Contact Size

20
Тип монтажа

Panel Mount, Square Flange
Fastening Type

Threaded
Orientation

A
Shell Material, Finish

Aluminum, Nickel Plated, Electroless
Ingress Protection

IP67 - Dust Tight, Waterproof
Особенности

Shielded
Упаковка

Bulk
Shell Size, MIL
Note

Полная характеристикаСкрыть

Новости электроники

<p>На международной конференции Hot Chips 2024 компания IBM раскрыла новые архитектурные детали для своего новейшего процессора IBM Telum II и ускорителя IBM Spyre. Эти передовые разработки обеспечат значительное увеличение вычислительных мощностей будущих систем IBM Z, что позволит выполнять более сложные операции с искусственным интеллектом (ИИ). Интеграция традиционных моделей ИИ и крупномасштабных языковых моделей (LLM), с использованием ансамблевого подхода, откроет новый уровень производительности, обеспечивая поддержку самых современных технологий.</p>

IBM представляет процессоры для ускорения искусственного интеллекта в масштабах предприятия

23.09.2024

<p>WT Microelectronics интегрировала платформу MICROIP AI в свое инновационное решение AI x Remote I/O, которое основано на процессорах Genio IoT MT8390/MT8370 от MediaTek. Эти высокопроизводительные процессоры, изготовленные по 6-нм техпроцессу TSMC, предназначены для применения в промышленности, обеспечивая стабильную работу в условиях широкого температурного диапазона и поддерживая высокую вычислительную мощность.</p>

WT Microelectronics интегрирует платформу MICROIP AI в решение AI x Remote I/O

22.09.2024

<p>Компания Micron Technology в сотрудничестве с Intel представила новые модули памяти, призванные удовлетворить растущие потребности приложений центров обработки данных с большим объемом памяти, особенно в области искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Эти новые модули, известные как двухрядные модули памяти с мультиплексированным рангом (MRDIMM), представляют собой последнюю инновационную разработку компаний, опережающую грядущий стандарт JEDEC для подобных технологий.</p>

Микрон и Intel объединили усилия в создании передовых модулей памяти для центров обработки данных

21.09.2024

Еще новости

Электронные компоненты и радиодетали - Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Электронные компоненты и радиодетали

Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.