Союз компаний разработает РЧ-трансиверы с изменяемой конфигурацией

Компании HiSilicon Technologies Co. Ltd и Imec достигли соглашения по исследовательской работе, в результате которой должна появиться архитектура РЧ-трансиверов, направленная на новое поколение мобильных устройств. Партнерство будет способствовать разработке компактных маломощных РЧ-трансиверов с высокой производительностью и изменяемой конфигурацией, использующих современную КМОП-технологию.

У компании Imec есть интересная программа развития радиочастотного тракта с изменяемой конфигурацией. Сейчас частью этой программы стала компания HiSilicon. Предполагается разработка решений для таких трактов с высокоскоростными и маломощными АЦП, с новым подходом преобразования в цифровой вид РЧ-архитектуры, с минимизацией требований к антенному интерфейсу. Сочетая фундаментальную переработку схем цепей с грамотным использованием преимуществ стремительно развивающихся технологий (например, высокую скорость нанометровых транзисторов), программа нацелена на разработку миниатюрных, дешевых, производительных и маломощных трансиверов с изменяемой конфигурацией. Выпуск будет производиться по 28-нанометровой цифровой КМОП-технологии. Данные устройства будут поддерживать все ключевые стандарты широкополосной связи, включая новое поколение сотовых сетей, а также LTE и WiFi (802.11ac).

“Мы с гордостью и волнением приветствуем компанию HiSilicon - одного из лидеров в производстве микросхем. Наше партнерство отразится на показателях данной исследовательской программы компании Imec”, говорит Лисбет Ван дер Перре, программный директор линии “Green radios” в компании Imec. “Мы ожидаем тесное сотрудничество с исследовательской командой HiSilicon, чтобы совместно разрабатывать подающее надежды поколение новых радиочастотных устройств”.

Директор по инфраструктуре беспроводных чипсетов в HiSilicon, Чен Жен, отмечает: “Мы ожидаем, что Imec продолжит выпускать инновационные решения, и это подстегнет разработку наших многорежимных устройств нового поколения. Надеемся, что совместно с Imec, мы выработаем новейшую архитектуру трансиверов, которые будут использовать достижения современных технологий (28-нм КМОП и другие). Мы ждем, что такие решения радикально увеличат производительность при уменьшении размеров и потреблении питания”.