PBA представила новые решения в области упаковки чипов и метрологии на выставке SEMICON Taiwan 2025

Компания PBA Systems представила на выставке SEMICON Taiwan 2025 свои новейшие разработки — серию двухпортальных нано-точных платформ (Nano-Precision Dual Gantry Platform) и линейку высокоточных метрологических столов (Metrology Stage). Оба решения ориентированы на современные требования полупроводниковой промышленности, включая технологии CoWoS, а также задачи умного производства и автоматизации.

Рост спроса на микроэлектронику, вызванный развитием искусственного интеллекта, стимулирует быстрый прогресс в области передовой упаковки микросхем. Современные тенденции — увеличение числа выводов, уменьшение шага выводов и рост плотности компоновки — делают интеграцию нано-точных систем позиционирования и технологий термостабилизации ключевыми инвестициями для производителей.

Выставка проходит 10-12 сентября 2025 года в Taipei Nangang Exhibition Center, где стенд компании PBA размещен в зале 2, 1-й этаж, под номером Q5536.

Передовые технологии упаковки полупроводников

Современные архитектуры гетерогенной интеграции требуют применения различных материалов и высокой плотности выводов, что влечет за собой усложнение технологических процессов. Переход от 2.5D к 3D-упаковке предполагает использование различных методов крепления кристаллов: от высокоскоростного и высокоточного монтажа до термокомпрессионного и гибридного соединения. Для таких задач необходимы индивидуально спроектированные высокоточные автоматизированные платформы.

Новая серия двухпортальных платформ от PBA предназначена для решения именно этих задач. Специальная архитектура с двумя портальными осями обеспечивает синхронное многоосевое движение, что позволяет проводить монтаж кристаллов с высокой скоростью и точностью, снижая при этом требования к производственным площадям и повышая выход годных изделий.

Преимущества серии Dual Gantry от PBA:

• нанометрическая точность сборки, обеспечивающая высокий уровень производительности и стабильности;
• контролируемое подавление теплового расширения, что снижает потери выхода годных кристаллов;
• масштабируемость для поддержки архитектур гетерогенной интеграции и будущих поколений микросхем;
• высокая скорость и точность позиционирования, гарантирующие стабильность производственных процессов;
• гибкая конструкция узлов, минимизация вибраций и резонансов для улучшения качества сборки;
• приводы собственного производства PBA, обладающие низкими пульсациями момента и функциями подавления "залипания", что обеспечивает преимущество перед традиционными шарико-винтовыми и ременными приводами;
• Возможность быстрой кастомизации решений, а также наличие производственных мощностей площадью 25 000 м² для контрактного выпуска систем.

Высокоточные метрологические решения

Помимо двухпортальных систем, компания представила линейку высокоточных Z-осевых столов позиционирования. Эти решения оптимальны для задач вертикального перемещения в условиях ограниченного пространства и при высоких требованиях к точности. Области применения включают системы автоматической оптической инспекции (AOI) и оборудование для поверхностного монтажа печатных плат (Pick & Place).

Участие в Expert Tech Talk

В рамках Smart Manufacturing Expo PBA также проведет техническую презентацию в формате Expert Tech Talk. Выступление состоится 12 сентября с 13:20 до 13:40 на стенде Q5356 (зал 2, 1-й этаж, Taipei Nangang Exhibition Center). С докладом о возможностях серии Dual-Gantry Precision Platform для задач передовой упаковки и метрологического оборудования выступит Клайд Чу, менеджер по глобальному развитию бизнеса компании PBA.