Инновационные материалы MacDermid Alpha для передовой упаковки и силовых полупроводников на выставке SEMICON Taiwan 2025

Компания MacDermid Alpha Electronics Solutions представит свои последние разработки в области передовой упаковки полупроводников на выставке SEMICON Taiwan 2025, которая пройдёт в Тайбэе с 10 по 12 сентября.

Эксперты компании проведут консультации и представят решения, созданные для обеспечения максимальной надёжности и производительности в условиях повышенных требований к современным системам. В центре внимания — материалы для 3D-упаковки и высокопроизводительных вычислений (HPC), востребованных в том числе в сфере искусственного интеллекта. Стенд компании будет расположен в зоне L1108.

Форум TechXPOT

На специализированном форуме TechXPOT выступят специалисты компании:

• д-р Тао-Чи Лю, старший менеджер по R&D и приложениям;
• д-р Вэньбо Шао, старший R&D-менеджер.

Тема их доклада: "Инновационные материалы для надёжных 3D-соединений: мелкозернистая медь для гибридного бондинга и барьеры без интерметаллидов для микростолбиковых контактов".

С развитием HPC и AI растёт потребность в более быстрых и надёжных технологиях памяти. Классические методы упаковки достигают предела своих возможностей. Индустрия переходит к вертикальной интеграции и 3D-упаковке, что ставит перед инженерами новые задачи.

Специалисты MacDermid Alpha предложили два ключевых материала:

• Технология гибридного бондинга с мелкозернистой медью — обеспечивает высокую термическую стабильность, предотвращает образование пустот и повышает стойкость к электромиграции.
• Барьеры ReCo — формируют микростолбиковые соединения без интерметаллических фаз (IMC), повышая их долговечность и надёжность.

Эти решения открывают новые возможности для преодоления тепловых и структурных ограничений современных технологий.

Повышение надёжности межсоединений

Компания представит технологию NOVAFAB Fine Grain Copper — процесс электроосаждения медного покрытия, удостоенный наград за решение проблем надёжности межсоединений в передовых архитектурах упаковки.

Будут также показаны химические составы ViaForm Dual-Damascene, разработанные для передовых узлов производства. Они обеспечивают высокопроизводительные, плотные и бездефектные заполнения в сложных межсоединениях.

Устойчивые инновации

MacDermid Alpha акцентирует внимание на продуктах, сочетающих передовые технические характеристики и экологическую безопасность:

• Портфель Low Alpha Tin — минимизирует эмиссию альфа-частиц в критичных приложениях, что важно для надёжности памяти и HPC-систем.
• ATROX Zero PFAS — проводящие клеи для кристаллов, лишённые фторсодержащих соединений, что снижает экологические и медицинские риски.

Подобные решения поддерживают политику устойчивого развития и обеспечивают чистоту цепочки поставок.

Технологии для силовой электроники

Для силовых полупроводников компания предлагает ряд решений, увеличивающих срок службы и эффективность устройств:

• ALPHA Argomax — материалы для спекания, улучшающие надёжность соединений и повышающие КПД силовой электроники.
• Термоинтерфейсные материалы на основе припоя (sTIMs) — значительно повышают эффективность теплоотвода, увеличивая производительность и срок службы приборов.

Технические характеристики решений MacDermid Alpha