Технология Direct RDL от SK keyfoundry и LB Semicon — совместная разработка для силовых полупроводников с высокой токовой нагрузкой

Компании SK keyfoundry и LB Semicon объявили об успешной совместной разработке и завершении испытаний на надежность технологии Direct RDL (Redistribution Layer — слой перераспределения). Данная технология является ключевым элементом полупроводниковой упаковки на основе 8-дюймовых пластин. Данное достижение стало важным шагом в развитии упаковочных технологий нового поколения и укреплении позиций в сегменте автомобильных полупроводников.

RDL представляет собой систему металлических проводников и изоляционных слоёв, формируемых на поверхности кристалла для обеспечения электрических соединений. Эта технология широко используется в упаковке на уровне пластины (WLP) и в fan-out WLP для улучшения электрической связности между кристаллом и подложкой при одновременном снижении помех и перекрестных наводок.

Новая версия Direct RDL, разработанная SK keyfoundry и LB Semicon, оптимизирована для силовых полупроводников с высокой пропускной способностью по току и демонстрирует превосходные характеристики по сравнению с конкурентами. Толщина металлических проводников составляет всего 15 мкм, а плотность разводки охватывает до 70% площади кристалла, что делает решение максимально пригодным не только для мобильных и промышленных приложений, но и для автомобильной электроники.

Важно подчеркнуть, что технология соответствует классификации Auto Grade 1 по международному автомобильному стандарту AEC-Q100, обеспечивая стабильную работу в температурном диапазоне от -40°C до +125°C. В отличие от конкурирующих решений, это позволяет успешно применять Direct RDL в автомобильных системах без ограничений.

В дополнение к аппаратным улучшениям SK keyfoundry предлагает Design Guide и Process Development Kit, позволяющие клиентам получать индивидуализированные технологические решения. Это открывает отличные возможности для еще более компактных габаритов кристаллов, существенного снижения энергопотребления и сокращения затрат на упаковку.

По словам представителей LB Semicon, глубокая экспертиза SK keyfoundry в полупроводниковых процессах и современные производственные мощности позволили значительно сократить сроки разработки. Интеграция собственных бэкэнд-технологий LB Semicon с литейными процессами SK keyfoundry обеспечила оптимизацию формирования Direct RDL на уровне пластины, что в перспективе приведёт к повышению эффективности производства.

Как отметил генеральный директор LB Semicon Намсок Ким отметил:
"Совместная разработка Direct RDL стала важной вехой в укреплении технологической конкурентоспособности обеих компаний. Благодаря тесному сотрудничеству мы намерены занять прочные позиции на рынке упаковки полупроводников нового поколения, обеспечивая высокий уровень надежности".

А генеральный директор SK keyfoundry Дерек Д. Ли подчеркнул: "Партнерство с LB Semicon, специалистом в области упаковки, имеет стратегическое значение, так как демонстрирует успешную интеграцию наших передовых производственных компетенций в разработку новейших упаковочных процессов. SK keyfoundry продолжит сотрудничество с LB Semicon для дальнейшего развития".