Межкомпонентные соединения с корреляцией сигналов, передаваемых по двум и более проводам

Растущий объём сетевого трафика при медленных каналах связи – перспектива не из лучших. Но есть отличная новость. Разработано семейство новых межкомпонентных соединений для связи чипов – архитектура с корреляцией сигналов при передаче по двум и более проводам с достижением большей пропускной способности при меньших энергозатратах, отличной сигнальной целостности и малых задержках. Технология, известная как Glasswing, решает важные проблемы компонентов с подложками и интерпозерами.

Ядро технологии, разработанное компанией Kandou Bus, основано на так называемом «аккордовом коде» (chordal code), подразумевающем передачу 5-ти бит данных по 6-ти коррелированным проводам за один такт. По простой, но элегантной компараторной сети происходит передача и приём сигналов с трансляцией в битовую последовательность, что в итоге обеспечивает значительно большей пропускной способностью.

В зависимости от системы, канал данных может работать при пропускной способности до 25 Гбод, доставляя данные на скорости около 20,8 Гбит/с по одному проводу при затратах энергии менее 0,5 пДж/бит. Такие возможности идеальны для коротких каналов связи (менее 10 мм), например, внутри чипа между стеком памяти DRAM и контроллером, для связи с высокоскоростными сериализаторами/десериализаторами, в шинах разделённых многоядерных процессоров. Такой тип связи может работать в каналах с длиной до 25 мм при использовании немного большей мощности.

Для полноценного понимания преимуществ архитектуры Glasswing, Kandou разработала оптимизированные цепи всех блоков передающего тракта, включая сериализаторы, драйверы, приёмники, CDR-модули, подавители отклонения параметров сигнала, эквалайзеры, десериализаторы.

Разработка решения Glasswing от Kandou идёт полным ходом к выработке трансивера физического уровня с оптимизированными каналами связи между ядрами процессора. Оценочный модуль с геометрией 28 нм станет доступным в 3 квартале 2015 года.