Hypress вводит в коммерческую реализацию новый техпроцесс производства чипов

Компания Hypress недавно заявила о запуске своего новейшего 6-слойного планаризованного процесса производства чипов. Новый техпроцесс повышает уровень интеграции сверхпроводящих интегральных схем, а также увеличивает критическую плотность тока в соединениях сверхпроводников - джозефсонских контактах. За счёт этого техпроцесс идеален для разработчиков высокопроизводительных и энергетически эффективных вычислительных, беспроводных коммуникационных и измерительных систем.

В 6-слойном процессе производства задействованы новые методики, включенные в так называемый скоростной интегрированный планаризованный процесс расширения слоев (RIPPLE). Данный оптимизированный процесс был предложен разработчикам после завершения и тестирования нескольких циклов внутреннего проектирования с успешной выработки рабочих цепей.

«Наш новый процесс производства является довольно скоростным – примерно на 20% быстрее по каждому слою. Он просто интегрируется с нашими текущими схемами устройств путём добавления 2 новых слоев под «земляным» слоем, – рассказывает Даниэль Йоханнес, директор по производственным операциям в Hypress. – Процесс осуществляется при единственной стадии химической механической полирующей планаризации на каждый слой. Более того, новое решение может быть расширено за пределы текущих 6 слоев. Вскоре компания анонсирует 5-летний план по выработке многослойных решений».

Йоханнес рассказал, что новый процесс реализован на редукционном степпере Canon 5X, который поддерживает разрешение вплоть до 250 нм. Новый техпроцесс очень гибок. Он может быть быстро адаптирован под специфические нужды производителей.

Новый техпроцесс HYPRES открыт для широкого коммерческого использования.