TI выпускает свежее решение для схем управления двигателями – высокоинтегрированные...
12.12.2012
Новости электроники
TI выпускает свежее решение для схем управления двигателями – высокоинтегрированные...
Adlink Technology представила свежую версию модуля COM Express, который, согласно разработчику,...
12.12.2012
Недавно Hilscher GmbH представила свой коммуникационный модуль comX 10CA-CCS.
11.12.2012
Немецкий производитель памяти DRAM, компания Swissbit, представила свежую серию промышленных...
11.12.2012
Cadence Design Systems подтвердила, что Renesas Micro Systems адаптировала компилятор Encounter...
11.12.2012
RivieraWaves и CSEM объединились для создания модуля Bluetooth Smart с ультранизким потреблением...
10.12.2012
Molex анонсировала выносной модуль SST IP67 PB3 – связующее устройство со встроенными портами...
10.12.2012
Rohde & Schwarz выпустили модуль аналогового анализатора для центра тестирования видео...
10.12.2012
Seoul Semiconductor выпустила свежий модуль светодиодов переменного тока Acrich2
07.12.2012
MagnaChip Semiconductor и Peregrine Semiconductor заявили о наращивании продуктовой линейки РЧ ИС...
07.12.2012
Fairchild Semiconductor анонсировала решения на основе технологии карбида кремния (SiC), которые...
07.12.2012
Microchip Technology представила линейку преобразующих питание контроллеров и своё первое...
06.12.2012
International Rectifier (IR) анонсировала новое поколение технологической платформы биполярных...
06.12.2012
Компания Texas Instruments (TI) анонсировала первый беспроводной приёмник питания, выполненный на...
06.12.2012
Syfer Technology недавно представила многослойные чиповые конденсаторы (MLCC) StackiCap X7R
05.12.2012
