Новый скачок ёмкостей с многослойными конденсаторами X7R

Syfer Technology недавно представила многослойные чиповые конденсаторы (MLCC) StackiCap X7R. Компоненты повышают верхний порог доступных ёмкостей, которые на данный момент были возможны лишь за счёт использования больших корпусов и высоких напряжений. Новые решения значительно снижают размеры печатных плат.

Первыми из семейства StackiCap выходят решения в корпусах 1812 и 2220, с напряжениями от 200 до 1500 В и от 200 до 2000 В, соответственно. Первый в индустрии 500-вольтовый чип в корпусе 2220 имеет ёмкость 1 мкФ.

2-кВ компонент имеет впечатляющую ёмкость 100 нФ, которую ранее можно было получить лишь в более крупных корпусах. В то же самое время, корпус 1812 при 200 В имеет ёмкость 1 мкФ, а 1-кВ компонент – 180 нФ.

Для получения одиночного многослойного чипа с пониженными электромеханическими напряжениями внутри компонента, где фирменный слой распределяет нагрузки по всей толщине, производитель задействовал технологию, по которой ожидает патент. Это позволяет достичь постоянной надёжной работы в компонентах с большей толщиной и размерами.

В некоторых случаях, компоненты обеспечат снижение размеров с корпуса 8060 до 2220, в 10 раз экономя место на печатной плате. Дополнительно, проектировщики получат и другие преимущества, включая снижение количества компонентов, что поведёт к снижению стоимости сборки. Диапазон компонентов совместим с требованиями RoHS. Время исполнения заказов серийных партий составляет стандартные 6 недель.