LumaSense выпустила бесконтактный инструментарий измерения температуры нового поколения для...
23.01.2013
Новости электроники
LumaSense выпустила бесконтактный инструментарий измерения температуры нового поколения для...
Компания Actions Semiconductor Co., Ltd. совместно с Ainol electronic Co., Ltd. недавно...
23.01.2013
Maxim Integrated Products Inc. выпустила компонент, который рекламирует, как самый простой и...
23.01.2013
Ученные создали гибкие солнечные батареи – «наклейки». Технология производства этих батареек...
23.01.2013
Umetrics представила решение SIMCA-Q 13, которое, по мнению разработчиков, является многомерным...
22.01.2013
Корпорация Toshiba представляет 20-Мп КМОП-датчик изображения в качестве свежего дополнения к...
22.01.2013
TI продемонстрирует свой чипсет 3-мерного датчика времени прохождения изображения (ToF) с...
22.01.2013
Rohde & Schwarz выпустила пару новых моделей пробников: RT-ZS60 и RT-ZD01.
21.01.2013
Корпорация Ceva в партнёрстве с Orca Systems представят законченную платформу референсного...
21.01.2013
GreenPeak Technologies выпустила чип GP410 с технологией Green Power на профиле стека ZigBee PRO
21.01.2013
Aptina показала два 8-Мп датчика изображений, созданных для мобильных устройств и спортивных камер.
18.01.2013
Схема на основе интерфейса PCI Express 3.0 достигла пропускной способности 5,6 ГБ/с между платами...
16.01.2013
Vishay Intertechnology недавно представила серию точных резисторных пар с согласованными...
16.01.2013
Разработчик межкомпонентных соединительных решений, компания Souriau, выпустила свой новый разъём...
16.01.2013
Toshiba расширила портфолио серии высокоскоростных диодов защиты от электростатического разряда...
15.01.2013
