ARC выпустила сверхтонкую плёнку ARC Clear Conductive Electromagnetic Shielding – гибкое и...
15.10.2014
ARC выпустила сверхтонкую плёнку ARC Clear Conductive Electromagnetic Shielding – гибкое и...
Murata расширила ассортимент продукции новой серией неизолированных локализованных к нагрузке...
CSR совместно с компанией Universal Electronics Inc. (UEI) реализовала поддержку технологии...
IPDiA представила серию конденсаторов UBSC с уровнем надёжности и параметрами работы,...
Корпорация Atmel расширяет линейку беспроводных решений SmartConnect двумя ключевыми СнК и...
Telit анонсировала GPS-модуль, который упростит переход между топовыми решениями с поддержкой...
NXP представила готовый пассивный компонент для реализации связи ближнего радиуса действия (NFC)...
XP Power представляет серию герметизированных 60-Вт блоков питания AC-DC с одним выходом – ECE60.
STMicroelectronics (ST) представляет серию микроконтроллеров STM32 F7 с новым ядром Cortex-M7,...
AT&S, Soundchip и STMicroelectronics разрабатывают бионический слуховой модуль.
MediaTek представляет первую в промышленности СнК точки доступа/маршрутизатора стандарта 2T2R...
Synopsys представила новый IP-блок MIPI D-PHY из библиотеки DesignWare, имеющий повышенную...
Toshiba выпустила чип антенного РЧ переключателя, поддерживающего технологию LTE-Advanced и...
ON Semiconductor представила полузаказной SiP-модуль для точного считывания и мониторинга данных...
Open-Silicon представила оценочную SerDes-платформу (сериализатор/десериализатор) с пропускной...