C1005C0G1H471G
![](/img-new/pdf.png)
C1005C0G1H471G datasheet
-
МаркировкаC1005C0G1H471G
-
ПроизводительTDK Corporation
-
ОписаниеTDK Corporation C1005C0G1H471G Applications: General Purpose Capacitance: 470pF Features: - Height: - Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Lead Spacing: - Lead Style: - Mounting Type: Surface Mount, MLCC Operating Temperature: -55?°C ~ 125?°C Package / Case: 0402 (1005 Metric) Ratings: - Series: C Size / Dimension: 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) Temperature Coefficient: C0G, NP0 Thickness: 0.022" (0.55mm) Tolerance: ?±2% Voltage - Rated: 50V Other Names: 445-7020-2
-
Количество страниц14 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Lattice Semiconductor расширила свою линейку малогабаритных программируемых логических интегральных схем (ПЛИС), представив новые устройства Certus-NX с оптимизированной логикой. Новинки, включающие модели Certus-NX-28 и Certus-NX-09, предлагают различные варианты корпусов, приоритетами которых являются энергоэффективность, компактность и надежность, а также гибкость в адаптации и миграции. Эти ПЛИС предназначены для ускорения работы широкого спектра приложений в таких областях, как коммуникации, вычислительные системы, промышленность и автомобильная электроника.</p> <p>Компания Lattice Semiconductor расширила свою линейку малогабаритных программируемых логических интегральных схем (ПЛИС), представив новые устройства Certus-NX с оптимизированной логикой. Новинки, включающие модели Certus-NX-28 и Certus-NX-09, предлагают различные варианты корпусов, приоритетами которых являются энергоэффективность, компактность и надежность, а также гибкость в адаптации и миграции. Эти ПЛИС предназначены для ускорения работы широкого спектра приложений в таких областях, как коммуникации, вычислительные системы, промышленность и автомобильная электроника.</p>](/images/cache/5d73549c5923d9dd2e19bd619b32dc3f.jpg)
07.09.2024
![<p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p> <p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p>](/images/cache/bfe9b2d0168562a0981f7b7015df1f20.jpg)
06.09.2024
![<p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p> <p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p>](/images/cache/1645995a8060240112305bc57eec0e13.jpg)
05.09.2024