Обновление аппаратного обеспечения серверов и ноутбуков с искусственным интеллектом стимулирует спрос на высокоёмкие MLCC

Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.

Влияние аппаратного обеспечения искусственного интеллекта на спрос на MLCC

Согласно данным TrendForce, в первой половине года наблюдался значительный рост заказов на серверы искусственного интеллекта, а во второй половине ожидается ещё более выраженный рост с выходом на рынок новых серверов и ноутбуков с ИИ. Серверы ИИ, известные своими высокими стандартами качества, и ноутбуки WoA, которые в основном следуют эталонным дизайнам Qualcomm, в значительной степени зависят от высокоёмких MLCC. Эти компоненты составляют до 80% от общего количества деталей, используемых в этих устройствах, что позволяет ведущим японским и корейским производителям MLCC извлечь выгоду из этой тенденции.

Системы Blackwell GB200, в частности, демонстрируют широкое использование высокоёмких MLCC. В материнских платах систем GB200 используется в два раза больше MLCC, чем в стандартных серверах, причём более 60% этих компонентов применяются в системах высотой 1U и более. Более того, 85% MLCC в этих серверах — это высокотемпературные типы, такие как X6S, X7S и X7R. Такое широкое использование MLCC в аппаратном обеспечении ИИ привело к значительному ежемесячному росту заказов, что побудило японского производителя Murata увеличить срок поставки некоторых высокоёмких изделий с 8 до 12 недель.

Повышенные требования к MLCC в ноутбуках WoA

Ноутбуки WoA (Windows on ARM), которые были широко представлены ведущими брендами ПК на выставке Computex, наглядно демонстрируют растущий спрос на высокоёмкие многослойные керамические конденсаторы (MLCC). Хотя архитектура ARM известна своим более низким энергопотреблением по сравнению с традиционными x86-архитектурами, для поддержания работы ноутбуков WoA требуется значительное количество MLCC — от 1 160 до 1 200 единиц на устройство. Это число сопоставимо с потребностями высококлассных бизнес-ноутбуков на базе процессоров Intel, что указывает на сложность и высокие требования к стабильности питания в ARM-устройствах.

Особое внимание заслуживает тот факт, что спецификации ёмкости MLCC для ARM-архитектуры значительно выше. В устройствах на базе WoA более 80% всех используемых MLCC имеют номинальную ёмкость свыше 1 мкФ. Такие требования обусловлены необходимостью поддержания стабильного питания и минимизации колебаний напряжения в компактных и высокопроизводительных устройствах, которые используют ARM-процессоры. ARM-архитектура, несмотря на её энергоэффективность, нуждается в использовании высокоёмких конденсаторов для компенсации пульсаций и сглаживания электропитания, что особенно важно для обеспечения стабильной работы в режиме многозадачности и при интенсивных вычислительных нагрузках.

Увеличение доли MLCC с ёмкостью более 1 мкФ привело к заметному росту общей стоимости этих компонентов на один ноутбук WoA. Если ранее стоимость MLCC для одного устройства составляла около $5,50, то теперь она возросла до $6,50. Этот рост стоимости, в сочетании с другими факторами, такими как использование передовых ARM-чипов и интеграция новейших технологий, таких как 5G и высокоскоростные интерфейсы, повлиял на конечную розничную цену таких ноутбуков, которая в большинстве случаев превышает $1 000.

Это повышение цены отражает не только высокую производительность и энергоэффективность устройств на базе ARM, но и их высокие требования к компонентной базе, что, в свою очередь, делает такие ноутбуки конкурентоспособными в премиальном сегменте рынка.

• Серверы ИИ и ноутбуки: Рост аппаратного обеспечения ИИ, особенно серверов ИИ GB200 от NVIDIA и ноутбуков WoA, стимулирует спрос на высокоёмкие MLCC.
• Требования к компонентам с высокой ёмкостью: Серверы ИИ и ноутбуки WoA в значительной степени зависят от MLCC, причём эти компоненты составляют до 80% от общего количества используемых деталей.
• Увеличение сроков изготовления: Производители, такие как Murata, увеличивают сроки изготовления высокоёмких MLCC в связи с резким ростом спроса.
• Рост стоимости MLCC: Повышенные требования к ёмкости в ноутбуках WoA привели к увеличению стоимости MLCC на единицу продукции, что способствовало росту розничных цен.

Ожидается, что от этой тенденции роста спроса на MLCC выиграют ключевые поставщики, особенно из Японии и Кореи, которые доминируют в сегменте высокоёмких элементов. Поскольку аппаратное обеспечение ИИ продолжает развиваться и расширяться, потребность в передовых компонентах с высокой ёмкостью, вероятно, останется важным фактором на рынке, стимулирующим как производство, так и инновации в секторе MLCC.