0322030.HXP

0322030.HXP

Сообщить об ошибке

Маркировка

0322030.HXP

Описание

FUSE CERAMIC 65V FAST 3AB 30A

Производитель

Сообщить об ошибке

Характеристики 0322030.HXP

Серия
Производитель

Littelfuse Inc
Fuse Type

Cartridge, Ceramic
Voltage - Rated
Current Rating

30A
Исполнение / Корпус

3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"
Размер / Габариты

0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm)
Тип монтажа

Holder
Цвет

-
Рабочая температура

-55°C ~ 125°C
Voltage Rating - AC

65V
Voltage Rating - DC

65V
Response Time

Fast
Breaking Capacity @ Rated Voltage

200A AC, 1000A DC
Melting I?t

540
Approvals

CE, UL
Packaging

Bulk
DC Cold Resistance

0.0023 Ohm

Полная характеристикаСкрыть

Новости электроники

<p>Микроконтроллер AT32F421 от компании Artery Technology играет критическую роль в управлении двигателями для современных умных стиральных машин, удовлетворяя требования по точности, эффективности и безопасности. В эпоху стремительного развития технологий Интернета вещей (IoT) и искусственного интеллекта (ИИ), стиральные машины становятся всё более интеллектуальными, приобретая такие функции, как автоматическая настройка режима стирки, улучшенная энергоэффективность, увеличенная загрузка и снижение уровня шума. Эти новые возможности значительно повышают комфорт и удобство для пользователей, но одновременно требуют продвинутых решений для управления электродвигателями и оптимизации работы всех систем устройства.</p>

Микроконтроллер AT32 обеспечивает решения для управления двигателями в стиральных машинах

02.11.2024

<p>Графический пакет Microchip (MGS) представляет собой простое и всеобъемлющее решение для добавления графических интерфейсов (GUI), анимации и изображений на сенсорные экраны, что соответствует растущему тренду использования GUI в электронных устройствах для более интуитивного и привлекательного взаимодействия с пользователем.</p>

Graphics Suite от Microchip упрощает переносимость между продуктами и средами

01.11.2024

<p>Гибридное соединение, также известное как прямое соединение межсоединений, обещает преобразить полупроводниковую отрасль, обеспечивая повышение производительности, эффективности и снижение энергопотребления. По мере замедления закона Мура становится очевидной необходимость более продвинутых решений для упаковки чипов, и гибридное соединение выходит на первый план как ключевое решение.</p>

Технология гибридного соединения готова произвести революцию в индустрии чипов

30.10.2024

Еще новости

Золотая осень в ТМ Электроникс

Электрофорум - Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

Электрофорум

Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

electroforum.su

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.