SEMI прогнозирует, что мировые продажи оборудования для производства микросхем достигнут рекордных $156 млрд в 2027 году

Глобальные продажи общего количества оборудования для производства полупроводников производителями оригинального оборудования (OEM) достигнут рекордного уровня в $133 млрд в 2025 году, увеличившись на 13,7% в годовом исчислении, согласно данным SEMI’ Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective, опубликованным на SEMICON Japan 2025.

Рост продаж оборудования для производства полупроводников продолжится в два последующих года прогнозного периода: $145 млрд в 2026 году и $156 млрд в 2027 году. Этот рост будет обусловлен в первую очередь инвестициями, связанными с искусственным интеллектом, особенно в передовую логику, память и внедрение передовых технологий упаковки.

"Мировые продажи полупроводникового оборудования демонстрируют уверенный рост, причем как в сегментах front-end, так и back-end прогнозируется трехлетний рост подряд, в результате чего общий объем продаж впервые превысит 150 млрд долларов в 2027 году", - сказал Аджит Маноча, президент и генеральный директор SEMI. "Инвестиции в поддержку спроса на ИИ оказались более значительными, чем ожидалось с момента нашего прогноза, сделанного в середине года, что позволило нам повысить прогноз для всех сегментов."

Сбыт полупроводникового оборудования по сегментам

После регистрации рекордного объема продаж в $104 млрд в прошлом году, сегмент оборудования для производства пластин (WFE), включающий оборудование для обработки пластин, маски/решетки и оборудование для производства, согласно прогнозам, вырастет на 11,0% до $115,7 млрд в 2025 году. Это представляет собой пересмотр в сторону повышения по сравнению с ранее прогнозируемым показателем в $110,8 млрд в Прогнозе SEMI на 2025 год, отражающем более значительные, чем ожидалось, инвестиции в DRAM и память с высокой пропускной способностью (HBM) для поддержки вычислений с искусственным интеллектом.

Продолжающееся наращивание мощностей в Китае также вносит значительный вклад в спрос на WFE. В перспективе прогнозируется рост продаж в сегменте WFE на 9,0% в 2026 году и на 7,3% в 2027 году до 135,2 млрд долларов, поскольку производители устройств увеличивают расходы на передовые технологии логики и памяти.

Ожидается, что сегмент оборудования для задней панели продолжит активное восстановление, начавшееся в 2024 году. Согласно прогнозам, в 2025 году продажи оборудования для тестирования полупроводников вырастут на 48,1 % до 11,2 млрд долларов, а продажи оборудования для сборки и упаковки (A&P) увеличатся на 19,6 % до 6,4 млрд долларов. Ожидается, что рост задней линии продолжится: продажи испытательного оборудования вырастут на 12,0 % в 2026 году и на 7,1 % в 2027 году, а продажи оборудования A&P вырастут на 9,2 % в 2026 году и на 6,9 % в 2027 году. Этому росту способствуют усложнение архитектур устройств, ускоренное внедрение передовых и гетерогенных упаковок, а также жесткие требования к производительности полупроводников с искусственным интеллектом и HBM. Эти факторы частично компенсируются продолжающимся снижением потребительского, автомобильного и промышленного спроса, что продолжает оказывать давление на некоторые основные сегменты тестирования и упаковки.

Продажи оборудования для производства пластин по приложениям

Продажи оборудования для литейного производства и логики, как ожидается, продемонстрируют уверенный рост на 9,8% в годовом исчислении до $66,6 млрд в 2025 году, чему будет способствовать устойчивый рост расходов на передовые узлы. По прогнозам, в 2026 году этот сегмент вырастет на 5,5 %, а в 2027 году - на 6,9 %, до 75,2 млрд долларов, поскольку чипмейкеры будут наращивать мощности для ускорителей ИИ, высокопроизводительных вычислений и мобильных процессоров премиум-класса. Инвестиции будут все больше направлены на передовые технологии по мере перехода отрасли к крупносерийному производству по нормам 2 нм.

Прогнозируется, что капитальные затраты на память значительно увеличатся до 2027 года благодаря растущему спросу на HBM для поддержки внедрения ИИ и продолжающейся миграции технологий. Ожидается, что рынок оборудования NAND вырастет на 45,4 % до 14,0 млрд долларов в 2025 году и далее увеличится на 12,7 % до 15,7 млрд долларов в 2026 году и на 7,3 % до 16,9 млрд долларов в 2027 году, что будет обусловлено развитием технологий укладки 3D NAND и увеличением емкости как на ведущих, так и на основных уровнях. Прогнозируется, что продажи оборудования DRAM вырастут на 15,4% до $22,5 млрд в 2025 году, а затем на 15,1% и 7,8% в годовом исчислении в 2026 и 2027 годах соответственно, поскольку поставщики памяти будут наращивать объемы HBM и переходить на более современные технологические узлы, чтобы соответствовать требованиям ИИ и центров обработки данных.

Продажи полупроводникового оборудования по регионам

Китай, Тайвань и Корея, как ожидается, останутся в тройке лидеров по расходам на оборудование до 2027 года. Китай, по прогнозам, сохранит лидирующие позиции в течение прогнозируемого периода, поскольку отечественные чипмейкеры продолжают инвестировать как в зрелые, так и в отдельные передовые узлы, даже несмотря на замедление роста и постепенное снижение продаж с 2026 года.

В Тайване высокие расходы в 2025 году отражают масштабное наращивание передовых мощностей для ИИ и высокопроизводительных вычислений, а расходы на оборудование в Корее поддерживаются значительными инвестициями в передовые технологии памяти, включая HBM. Во всех остальных регионах ожидается рост расходов на оборудование в 2026 и 2027 годах, чему способствуют государственные стимулы, усилия по регионализации и целенаправленное расширение мощностей в специализированных областях.

Прогноз SEMI основан на коллективных данных ведущих поставщиков оборудования, программе сбора данных SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) и признанной в отрасли базе данных SEMI World Fab Forecast.