TE Connectivity представила новое семейство коннекторов Inside Device Connectivity

Компактные соединители для электронных систем следующего поколения
Компания TE Connectivity (TE), мировой лидер в области разработки коннекторов и сенсорных решений, представила новую линейку соединителей Inside Device Connectivity, разработанную для современных электронных блоков управления (ECU) и архитектур программно-определяемых автомобилей (SDV). Новые решения объединяют компактность, высокую плотность компоновки и повышенную устойчивость к электромагнитным помехам (EMI), вибрациям и перепадам температуры, что делает их оптимальными для интеграции в ключевые системы транспортных средств будущего.

Расширенные возможности для автомобильных платформ SDV

Портфолио Inside Device Connectivity включает коннекторы различных типов:

• board-to-board,
• wire-to-board,
• flex-to-board,
• wire-to-wire.

Каждый из типов ориентирован на применение в системах, где требуется высокая пропускная способность, стабильность соединений и компактность исполнения. Новая линейка охватывает широкий спектр автомобильных задач — от модулей питания до вычислительных платформ.

Основные области применения:

• преобразователи питания (встроенные зарядные устройства OBC, DC/DC-конвертеры);
• аккумуляторные системы (BMS, контроллеры ячеек CMC);
• электронные блоки управления (ECU);
• вычислительные узлы высокой производительности (HPC);
• модули систем ADAS, включая радары и лидары;
• вспомогательные устройства — "черные ящики", системы освещения и др.

Оптимизация для архитектур нового поколения

Современные автомобильные платформы объединяют множество взаимосвязанных вычислительных узлов — HPC, системы ADAS и интеллектуальные батарейные модули. Это требует высокоскоростных и устойчивых соединений внутри устройств. Используя опыт в разработке решений для промышленной автоматизации и потребительской электроники, TE Connectivity создала семейство коннекторов, способное эффективно работать в условиях повышенных вибраций, высокой плотности монтажа и чувствительности к электромагнитным воздействиям.

Портфолио Inside Device Connectivity поддерживает стратегию масштабируемых и стандартизованных платформ, что упрощает проектирование модульных систем, снижает массу оборудования, уменьшает занимаемое пространство и упрощает интеграцию компонентов.

Инженерная адаптивность и глобальная поддержка

По словам Джанет Ву, директора по управлению продуктами TE Connectivity, новые коннекторы Inside Device Connectivity позволяют автопроизводителям и поставщикам первого уровня (Tier 1) сократить размеры модулей, упростить сборку и интеграцию систем, не снижая при этом токовую емкость и электромагнитную совместимость.
Благодаря глобальной производственной базе и инженерной поддержке TE Connectivity, производители получают возможность ускорить разработку и внедрение решений для программно-определяемых транспортных платформ.

Презентация на Battery Show North America 2025

Официальный дебют новой линейки Inside Device Connectivity состоится на выставке Battery Show North America 2025, которая пройдет в Детройте (штат Мичиган) с 6 по 9 октября 2025 года. На стенде TE Connectivity будут представлены образцы продукции и демонстрационные модули, демонстрирующие возможности решений для будущих поколений электронных систем автомобилей.

Технические особенности

Инженеры TE реализовали в новых решениях ряд конструктивных преимуществ, обеспечивающих стабильность соединений даже при экстремальных нагрузках. Коннекторы характеризуются высокой токовой нагрузочной способностью, расширенным диапазоном шага выводов и продуманной защитой от помех и механических воздействий.

Таблица технических характеристик