ST представляет приёмники Teseo VI GNSS для расширения доступа к точному позиционированию

STMicroelectronics выпустила серию приёмников GNSS Teseo VI, ориентированную на массовое внедрение в приложениях, требующих точности до сантиметра, как в автомобильной, так и в промышленной сферах.
Новые приёмники призваны стать ключевыми компонентами в системах помощи водителю, платформах подключённых автомобилей и критически важных функциях, таких как автономная навигация. Помимо транспорта, технология охватывает широкий спектр промышленных применений — от отслеживания активов и роботизированной доставки до управления оборудованием и мониторинга в сельском хозяйстве, а также функции синхронизации в телекоммуникациях и других инфраструктурных системах.
Teseo VI выделяется как первое на рынке решение, объединяющее все ключевые функции для получения точности GNSS на уровне сантиметров в одном чипе. Система поддерживает одновременное отслеживание нескольких созвездий спутников и приём сигналов в четырёх диапазонах, обеспечивая повышенную надёжность в сложных условиях, например в плотной городской застройке. Такая интеграция снижает стоимость компонентов, сокращает сроки разработки и позволяет создавать более компактные и лёгкие устройства.
Эта серия основана на многолетнем опыте ST в области GNSS и включает запатентованные технологии для высокоточной навигации и встроенную память. Первые модели — STA8600A и STA8610A (соответственно Teseo VI и Teseo VI+) — используют два ядра Arm® Cortex®-M7, управляющие внутренними системами чипа и обеспечивающие одновременную обработку сигналов от разных спутниковых систем и частотных диапазонов.
Модель Teseo VI+ также поддерживает усовершенствованное программное обеспечение для позиционирования, разработанное авторизованными партнёрами, что позволяет реализовать RTK-решения (кинематика в реальном времени) с точностью на уровне сантиметра. Ещё один представитель серии — STA9200MA (Teseo APP2) — использует два ядра в режиме lockstep, обеспечивая соответствие стандарту функциональной безопасности ISO 26262 уровня ASIL-B. Его совместимость по выводам с другими чипами Teseo VI упрощает разработку как безопасных, так и стандартных систем.
Все чипы Teseo VI используют радиочастотную архитектуру нового поколения от ST с поддержкой диапазонов L1, L2, L5 и E6, при этом они уникально способны выполнять приём и отслеживание сигнала L5 в однодиапазонном режиме. Это снижает количество ложных сигналов и повышает стабильность в зашумлённой среде или при наличии помех. Встроенная память на основе фазового перехода (PCM) устраняет необходимость во внешних компонентах памяти, снижая стоимость материалов и упрощая производство, при этом обеспечивая долговечность и компактность, необходимые для автомобильного применения.
С точки зрения кибербезопасности каждая микросхема оснащена рядом встроенных механизмов защиты, включая безопасную загрузку, возможность обновления прошивки по воздуху (FOTA) и комплексную защиту данных. Все эти функции реализуются при поддержке специализированного аппаратного модуля безопасности от ST, который обеспечивает высокий уровень доверия и соответствие строгим требованиям отраслевых стандартов, таких как UNECE R155 и ISO 21434. Эти меры реализуют принцип "безопасность по проекту", подразумевающий внедрение защиты на ранних этапах разработки устройства.
Продуктовая линейка опирается на зрелую и технически развитую экосистему партнёров, которая включает в себя эталонные проекты, готовые алгоритмические решения и инструменты для аппаратной интеграции. Такой подход упрощает разработку, сокращает время вывода продукта на рынок и помогает реализовать надёжные системы с минимальными издержками.
Дополнительно к встроенным решениям на чипе представлены два новых модуля — Teseo-VIC6A (размером 16х12 мм) и Teseo-ELE6A (17х22 мм), основанные на архитектуре Teseo VI и VI+. Они специально разработаны для упрощения интеграции в клиентские системы и демонстрируют высокую оптимизацию по производительности, обеспечивая точную и надёжную работу в различных сценариях использования.
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество






