OKI разрабатывает 124-слойную печатную плату для тестирования передовых ИИ-чипов и инспекции HBM

Компания OKI Circuit Technology разработала революционную 124-слойную печатную плату, предназначенную для усовершенствования систем инспекции пластин, используемых при тестировании перспективной высокоскоростной памяти (HBM), создаваемой для ИИ-приложений.

Являясь подразделением группы OKI, компания преодолела традиционные ограничения 108-слойных плат, представив конструкцию с 124 слоями — это почти на 15% больше. Новая технология создана с учётом высоких требований, предъявляемых к системам тестирования следующего поколения полупроводниковой памяти, включая многоуровневую DRAM-память типа HBM. Запуск массового производства намечен на октябрь 2025 года на заводе в Дзёэцу (Ниигата), который уже известен выпуском крупноформатных высокослойных плат высокой точности для тестирования полупроводников.

Рост масштабов ИИ-обработки требует передачи огромных объёмов данных между памятью и графическими процессорами, что, в свою очередь, предъявляет жёсткие требования к скорости, плотности и частоте передачи сигналов. Память HBM с вертикально интегрированными слоями DRAM требует большей точности и более тонких подложек. По мере усложнения этих стеков, оборудование для их инспекции также должно совершенствоваться, что требует от печатных плат более высокой плотности и улучшенных характеристик передачи сигнала.

Ранее ограничения по материалам и толщине платы ограничивали число слоёв до 108 при максимальной толщине 7,6 мм. OKI удалось реализовать 124 слоя в тех же габаритах за счёт разработки ультратонких подложек, оптимизации технологических процессов обработки деликатных материалов и внедрения автоматизированной системы обращения с такими компонентами на производственной линии.

Эта технология отвечает растущему спросу на высокую пропускную способность сигналов и компактность, вызванные миниатюризацией полупроводниковых процессов и ростом плотности чипов на одной пластине. Разработка представляет собой значительный шаг вперёд в инженерии печатных плат и позволит системам инспекции идти в ногу с прогрессом в дизайне чипов.

Производственные услуги OKI в сфере электроники продолжают охватывать весь цикл — от проектирования до тестирования, при особом акценте на инновации в области печатных плат. Разработка 124-слойной платы напрямую отвечает на запросы перспективных рынков, таких как ИИ-вычисления, аэрокосмическая отрасль, робототехника, оборонные технологии и коммуникационная инфраструктура будущего.

Новая плата будет представлена на выставке PCB East 2025, которая пройдёт с 30 апреля по 2 мая в конференццентре Boxboro Regency Hotel в штате Массачусетс. Компания OKI Circuit Technology будет демонстрировать инновацию на стенде №305.