NexGen представила SERENO: передовую платформу для травления и очистки с интегрированной метрологией

Сингапурская компания NexGen Wafer Systems объявила о запуске SERENO, современного мультикамерного решения для процессов мокрого травления и очистки. Платформа, созданная с учетом растущих требований полупроводниковой отрасли к точности и эффективности, оснащена интегрированной метрологией для контроля толщины подложки, слоев и шероховатости поверхности в режиме реального времени. Встроенная система подачи химических веществ поддерживает множество процессов с функциями смешивания, анализа и адаптации, обеспечивая универсальность для разнообразных применений.

Компактный дизайн и высокая производительность

С площадью менее 12 м² и производительностью до 200 пластин в час, SERENO спроектирована для максимальной эффективности. Платформа подходит как для процессов Front-End-of-Line (FEOL), так и Back-End-of-Line (BEOL), обеспечивая точность и экономичность в условиях высокой производственной нагрузки. Поддержка пластин размером 6, 8 и 12 дюймов делает SERENO совместимой с широким спектром подложек и толщин — от ультратонких пластин менее 100 мкм до склеенных пластин толщиной более 2 мм.

Повышенная производительность и гибкость

Многофункциональная система обработки пластин и высокопроизводительные камеры платформы обеспечивают превосходные результаты на уровне пластин. Инновационные системы подачи и сканирования химических веществ предлагают максимальную гибкость процессов, легко адаптируясь к разнообразным приложениям мокрой химической обработки. Это делает SERENO мощным инструментом для производителей, стремящихся оптимизировать производительность и снизить эксплуатационные расходы, предоставляя надежную альтернативу традиционным пакетным инструментам.

Интегрированная метрология для равномерности и качества

Ключевой особенностью SERENO является встроенная метрология, которая позволяет контролировать толщину и шероховатость в режиме реального времени, обеспечивая стабильное качество процессов. Настраиваемая система сканирования пластин и точная подача жидкостей гарантируют оптимальные результаты, а усовершенствованные системы жидкостного потока и вытяжки предотвращают перекрестное загрязнение. Эти функции делают платформу идеальной для задач по очистке поверхности, а также травления подложек, пленок и металлов.

Широкая совместимость с подложками

SERENO поддерживает широкий спектр материалов, включая кремний, карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), арсенид галлия (GaAs), оксид алюминия (Al2O3) и оксид цинка (ZnO). Такая совместимость позволяет платформе обслуживать разнообразные приложения в полупроводниковой отрасли, обеспечивая ее универсальность и готовность к будущим задачам.

Гибкая и экономичная альтернатива

Кристиан Кляйндинст, директор по маркетингу NexGen Wafer Systems, подчеркнул способность платформы сочетать высокую производительность с компактным дизайном: "SERENO предлагает гибкое и высокопроизводительное решение для обработки одиночных пластин, которое снижает эксплуатационные затраты и становится привлекательной альтернативой традиционным пакетным инструментам".

Новые возможности для производства полупроводников

Объединяя передовую метрологию, исключительную гибкость процессов и поддержку различных типов подложек, SERENO представляет собой значительный шаг вперед в технологиях мокрого травления и очистки. Благодаря своему инновационному дизайну и функционалу платформа отвечает растущим требованиям полупроводниковой индустрии к точности, производительности и масштабируемости.