Kulicke & Soffa и ROHM представили CuFirst: революционный процесс гибридного соединения

Компания Kulicke & Soffa Industries совместно с ROHM Co. Ltd анонсировала инновационное решение для гибридного соединения под названием CuFirst. Эта передовая технология использует безфлюсовый процесс термокомпрессионного соединения (FTC) от Kulicke & Soffa, предлагая значительный прогресс в области гибридного соединения кристалла с подложкой.

CuFirst: новая эра гибридного соединения с технологией Copper-First

Гибридное решение CuFirst основано на системе APTURA FTC от Kulicke & Soffa и включает технологию соединения с использованием меди в первую очередь. Это позволяет решить ключевые проблемы традиционных методов гибридного соединения "кристалл с подложкой". Хотя существующие методы обеспечивают высокую плотность соединений, они сталкиваются с такими ограничениями, как низкий выход годной продукции, высокая стоимость и сложные требования к производственным процессам.

CuFirst устраняет эти недостатки, сначала соединяя медные межсоединения, а затем выполняя диэлектрическое соединение после охлаждения устройства до комнатной температуры. Такой подход повышает выход годной продукции, снижает инфраструктурные требования и уменьшает общую стоимость владения, способствуя более широкому применению гибридного соединения.

Платформа APTURA FTC: универсальность и высокая производительность

Система APTURA FTC является основой для CuFirst и предлагает исключительную универсальность. Она поддерживает как методы термокомпрессионного соединения с использованием флюса, так и без него, включая соединение медь-к-меди на шагах до 8 мкм. Гибкость системы позволяет использовать её в различных конфигурациях, таких как соединение "кристалл-к-кристаллу", "кристалл-к-подложке" и "кристалл-к-подложке". Это делает платформу подходящей для широкого спектра приложений и задач в полупроводниковой отрасли, обеспечивая универсальное решение для передовой сборки микросхем.

Инновации, меняющие отрасль

Приверженность Kulicke & Soffa исследованиям и разработкам, а также стратегическое сотрудничество укрепляют позиции компании как лидера в экосистеме чиплетов. По словам технического директора Боба Чылака, бизнес компании в области термокомпрессионного соединения вырос в десять раз за последние четыре года, и ожидается дальнейшее ускорение роста. Процесс CuFirst отражает этот успех, предлагая более эффективный и масштабируемый путь к производству полупроводников.

Перспективы роста в области передовой сборки

Согласно прогнозам, в 2025 финансовом году Kulicke & Soffa ожидает значительный рост операций в области термокомпрессионного соединения, с увеличением на 40-50% по сравнению с предыдущими периодами. Это обусловлено ростом спроса в таких секторах, как вычислительная техника, оптические системы, коммуникации и промышленное производство. Процесс гибридного соединения CuFirst и универсальная платформа APTURA FTC подчеркивают ведущую роль компании в формировании будущего технологий сборки полупроводников.