Силовые модули Microchip Press-Fit для облегчения серийного производства с использованием раствора без пайки

Очередное расширение портфеля силовых модулей произведено брендом Microchip, на этот раз обновления коснулись SP1F и SP3F. Стали доступными очень популярные клеммы серии Press-Fit.

При изготовлении крупных серий нужны специальные продукты, это характерно для центров, ответственных за обработку данных, развитие электроники, мобильные дополнения. Производственный процесс необходимо максимально автоматизировать. Именно для этой цели и предназначены популярные Press-Fit клеммы. Данные изделия оптимальны для монтажа на печатные платы силовых модулей. В процессе установки удается обойтись без процесса пайки.

Бренд Microchip Technology Inc дополнил собственную линейку силовых агрегатов SP1F и SP3F, презентовав Press-Fit клеммы, предназначенные для сборки крупных серий изделий.

Особенности силовых модулей Microchip Press-Fit

Товар в виде запрессованных клемм предназначен монтажа в силовых модулях.

• для установки не требуется пайка, в том числе при работе с роботизированной или автоматической установкой;
• оборудование существенно ускоряет и упрощает процесс комплектации, также удается минимизировать вложения в производственный процесс;
• обеспечена коррекция конструктивных элементов (расположение клемм) в пределах контактов Press-Fit, что положительно отражается на плотности контакта. Это гарантирует надежное соединение с печатной платой;
• закупка продукции позволит снизить затраты на производственные процессы, при этом результат обеспечивается за более короткое время.

У силовых модулей SP3F и SP1F существует более чем 200 вариаций с половинными проводниками Si, реализована технология mSiC. Также предусмотрен выбор номиналов и топологий. Показатели SP1F и SP3F доходят до 280 А, по нормативам напряжений предлагается продукция от 600 до 1700 В.

Внедрение Press-Fit процессов позволяет исключить припайку контактов к печатной плате. Пайка заменяется особым вдавливанием, при этом на плате предусмотрены специальные выемки для осуществления данного процесса. Именно так и происходит контакт клемм изделия с печатной платой.

Новые технологии для достижения лучших характеристик

Сильной стороной продукта Press-Fit остается процесс установки без потребности в волновом процессе пайки. Это момент максимально актуален, если у печатной платы предусмотрен состав, формирующий реализацию монтажа поверхностного типа.

С модулями питания, дополненными Press-Fit клеммами, клиенты получают модификации продукции по очень выгодной цене, полноценными настроечными процессами, а также высоким уровнем гибкости. Изделия весьма удобны при работе с большими сериями. Предложения от компании позволили получить соединение высокой надежности по принципу "подключи и работай". Продукция отвечает нормативам по применению опасных составов.