Миниатюрные шунты электромагнитной интерференции от Intel/NTU превосходят другие типы экранирования

Intel профинансировала разработку экранирующего метаматерила в лаборатории исследований электромагнитной совместимости при национальном университете Тайваня (NTU). Выработка 3-мерных структур из нового материала позволила сделать прорыв в области подавления помех.

Новый подход заключается в подавлении явления электромагнитной интерференции, что позволит упростить достижение соответствия требованиям по электромагнитной совместимости в высокоскоростных интерфейсах нового поколения. Стремительное развитие облачных вычислений приводит к необходимости улучшения пропускной способности и эффективности работы датацентров и соответствующего сетевого оборудования с поддержкой связи следующего поколения. Новые схематические решения для высокоскоростных каналов передачи сигналов и технологии подавления высокочастотных помех – это ключ к решению подобных задач.

Шунты из метаматериала (миниатюрные компоненты, расположенные поверх токопроводящих дорожек) подавляют излучение на 20 %

Миниатюрные компоненты из метаматериала, имеющие размеры корпуса 1 х 0,8 х 0,8 мм, складываются, словно оригами, с формированием необходимой формы для подавления электромагнитной интерференции в высокоскоростных интерфейсах. При этом длина волны экранируемых сигналов гораздо больше физического размера подавляющих излучение компонентов. Новые компоненты значительно дешевле существующих решений по экранированию любых электронных компонентов.

Один ряд экранирующих шунтов позволяет достичь подавления излучения на 20 дБ. Однако компоненты можно монтировать в несколько рядов, достигая подавления помех на уровне 40, 60 дБ и т.д.