Безвыводной SMD корпус от Infineon для MOSFET ключей CoolMOS

Infineon выпустила безвыводной корпус ThinPAK 5x6 с поверхностным типом монтажа (SMD). Решение предназначено для размещения MOSFET транзисторов CoolMOS. Корпус обеспечит инженеров большей гибкостью при проектировании печатных плат, а также приведёт к улучшению параметров переключения. Кроме того, новое решение повысит эффективность преобразования питания при снижении размеров схем: в маломощных адаптерах питания, системах освещения и телевизорах.

Современные пользователи ожидают выпуск тонких, компактных и высокопроизводительных устройств. Поэтому производителям требуются небольшие и эффективные полупроводниковые электронные компоненты, что приводит к уменьшению их размеров и веса.

Сегодня наблюдается тенденция на уменьшение размеров и повышение эффективности адаптеров питания. Корпус ThinPAK 5x6 при высоте 1 мм и размерах 5 х 6 мм обеспечивает 80-% уменьшением объёма устройств, если сравнивать с применением традиционных SMD корпусов, типа DPAK. Низкий уровень паразитных эффектов в корпусе ThinPAK способствует снижению осцилляции затвора транзистора при любых нагрузках и к минимизации выбросов напряжения во время переключения (на 40% по сравнению с традиционными SMD корпусами). Таким образом, повышается стабильность, упрощается работа с компонентом.

Инженерные образцы корпуса ThinPAK 5x6 доступны для заказа. Серийное производство стартует в сентябре 2014 года.