Платформа для разработки станет основой проекта 3-мерной СнК FP7 FlexTiles

Компания Sundance Multiprocessor Technology начала выпуск платформы SMT166 с двумя ПЛИС, предназначенной для НИОКР с использованием больших логических ИС (обеспечивающих высокопроизводительными вычислениями), масштабных встраиваемых систем и возможностей моделирования СнК. Также Sundance объявила о том, что SMT166 была выбрана в качестве платформы для прототипирования в европейском проекте 3-мерной СнК FP7 FlexTiles 3D SoC. Платформа оказалась в сердце передовых исследований в области адаптивных высокопроизводительных вычислений.

Проект FP7 FlexTiles, возглавляемый Thales Research & Technology, сосредоточен на возможности получения преимуществ многократноядерной технологии при разработке энергетически эффективных и высокопроизводительных вычислительных систем. Проект выработает программируемую гетерогенную многократноядерную архитектуру с 3-мерной СнК. Многократноядерный уровень, подразумевающий интеграцию ядер процессоров общего назначения и DSP, будет ассоциирован с инновационным перенастраиваемым уровнем виртуализации, имеющим адаптивную структуру ПЛИС в виде взаимозаменяемых ячеек, а также с соответствующими инструментами для повышения эффективности программирования, сокращения времени вывода решений на рынок и снижения затрат от 20 до 50%. Изначально платформа SMT166 будет использоваться для разработки, валидации и верификации инструментов для создания 3-мерной СнК FlexTiles. Впоследствии пользователи смогут задействовать SMT166 в качестве платформы для НИОКР с применением инноваций и прототипов на основе СнК FlexTiles. Платформа, собранная на базе двух ПЛИС Xilinx Virtex-6, может быть встроена в стандартную 19-дюймовую стойку.

Каждая ПЛИС ответственна за маршрутизацию данных с локальной шины Sundance Local Bus (SLB). Кроме того, параллельные и последовательные связи доступны для взаимодействия внутри ПЛИС. Платформа SMT166 поддерживает до 4 модулей расширения SLB с различными функциями: 16-канальные 14-битные АЦП (250 МГц), 8-канальные SDR-платформы, полноценные РЧ-трансиверы в конфигурации MIMO 8 x 8. Помимо этого, платформа поддерживает 12-ядерный модуль DSP от Sundance, предоставляющий вычислительную мощь в 10000 MIPS с фиксированной точкой. Опциональный интерфейс для модулей FMC позволяет выбирать среди разрабатываемых дополнительных модулей в соответствии с требованиями системы. Каждая ПЛИС платформы связана с двумя банками памяти DDR3 и поддерживает идентичный набор внешних интерфейсов, включая Gigabit Ethernet, два SATA 3.1, PCIe Cable x1, PCIe Cable x4 и RS232. Интерфейс USB 2.0 упрощает программирование ПЛИС.

Стоимость SMT166 стартует с $7850 за версию с ПЛИС Virtex-6 LX130. Время доставки любых версий платформы составляет от 4 до 8 недель.