Xilinx и TSMC анонсировали серийное производство 3-мерных ИМС CoWoS

Компании Xilinx и TSMC сообщили о выпуске семейства решений Virtex-7 HT. Новые 28-нм решения, представленные разработчиками в качестве первых в промышленности гетерогенных 3-мерных ИМС, находятся в стадии серийного производства. ИМС разработаны на базе 3D-техпроцесса TSMC «чип-на-пластине-на-подложке» (CoWoS), обеспечивающего значительным масштабированием полупроводниковых компонентов, преимуществами по питанию и производительности за счёт интеграции множества элементов на одном устройстве.

«Совместная работа с TSMC по достижению серийного производства на базе CoWoS укрепляет позиции Xilinx в качестве пионера и лидера по компонентам и технологиям 3-мерных ИМС, – отметил Виткор Пен, первый зам.директора и главный управляющий в Xilinx. – Взаимодействуя друг с другом, мы выработали процедуры и технологии производства 3-мерных микросхем нового поколения на техпроцессе CoWoS. Теперь мы намерены задействовать СнК TSMC и 16-нм техпроцесс FinFET, а также нашу архитектуру UltraScale для поддержки лидирующих позиций в данном направлении».

«TSMC продолжает подтверждать закон Мура благодаря передовому техпроцессу производства 3-мерных ИМС CoWoS, – отмечает Джек Сан, вице-президент TSMC. – Всестороннее сотрудничество с Xilinx позволило достичь этих результатов. Оно также позволяет нам с уверенностью смотреть вперёд и планировать инновационные решения в ближайшие годы по мере расширения нашего сотрудничества».

Xilinx использовала передовую технологию TSMC под названием CoWoS для выработки новейших высокопроизводительных программируемых логических устройств, нацеленных на новое поколение проводных систем связи, систем интенсивных вычислений, медицинского оборудования, а также для прототипирования специализированных ИС и систем моделирования.

ПЛИС Xilinx Virtex-7 HT – первые в мире гетерогенные программируемые устройства, имеющие до 16 трансиверов с пропускной способностью 28 Гбит/с либо до 72 трансиверов с пропускной способностью 13.1 Гбит/с, что делает их исключительными компонентами для высокоскоростных сетевых карт оптических сетей передачи данных, таких как Nx100G и 400G.

Помимо ПЛИС Virtex-7 HT два других гомогенных устройства из семейства 3-мерных ИМС выпускается с начала 2013 года. ПЛИС Virtex-7 2000T является эквивалентом 20 млн. вентилей (ASIC), что делает данное решение отличным кандидатом для системной интеграции, для замены специализированных ИМС, их прототипирования и моделирования. Система Virtex-7 X1140T имеет 96 10GBASE-KR-совместимых трансиверов с пропускной способностью 13.1 Гбит/с и используется в высокопроизводительных системах проводной связи с беспрецедентным уровнем интеграции и рабочих характеристик.