Техпроцесс с толстым покрытием медью для монолитных интегральных схем управления питанием

Корпорация United Microelectronics (UMC) представила техпроцесс покрытия толстым слоем меди (TPC) для ИС управления питанием (PMIC). Новое решение, разработанное совместно с базирующейся в Тайване корпорацией Chipbond Technology, предлагает использовать слои с толстым покрытием медью для обеспечения прохождения больших токов и для лучшего температурного рассеивания, снижая сопротивление чипа на 20% и более по сравнению с традиционным покрытием алюминием.

Встроенный преобразователь, обещающий увеличить эффективность преобразования мощности и повысить автономность при работе от батареи, также требует меньшее количество пассивных компонентов для схемы питания. В результате уменьшаются размеры печатных плат, что делает их идеальными для использования в системах питания тонких устройств, таких как смартфоны, планшеты и ультрабуки.

Решение TPC теперь доступно для 8-дюймовых техпроцессов BCD (Bipolar/CMOS/DMOS) от UMC, включающих узлы 0,35; 0,25; и 0,18 мкм, а также 0,11 мкм (в ближайшие месяцы). Утверждённые технологические нормы будут предоставлены заказчикам компаниями UMC и Chipbond. Квалификационные отчёты доступны по запросу.