Анализ теплового синхронизма способствует разработке 3D-корпусирования

DCG Systems сообщила о том, что лидирующий поставщик памяти в Корее принял поставку системы анализа теплового синхронизма ELITE. Согласно данным компании, решение предлагает возможность локализировать электрические сбои внутри 3-мерного массива компонента с большой чувствительностью и точностью.

– После тщательных технических оценок мы определили, что ELITE – это технология, которая сможет помочь нам ускорить разработку технологии улучшенного 3D-корпусирования, – отметил старший инженер группы НИОКР по корпусам в DCG Systems.

– Данный поставщик мирового класса станет третьим основным производителем памяти в Азии, адаптировавшим систему ELITE в качестве стратегического решения для разработки улучшенного 3D-корпусирования, – говорит Рэнди Шуслер, главный менеджер бизнес-подразделения IRIS в DCG Systems. – Уверенность в DCG пришла после всесторонней технической экспертизы системы ELITE. 3D интегральные схемы – это быстро развивающийся сегмент полупроводниковой промышленности. Мы рады предложить решение для развития перспективных 3D-модулей памяти.