Для поддержки разработки прототипов связанных в сеть умных объектов компания STMicroelectronics...
11.09.2017
Для поддержки разработки прототипов связанных в сеть умных объектов компания STMicroelectronics...
Новый компонент LTC7004 – высокоскоростной драйвер N-канального МОП-транзистора верхнего уровня с...
Analog Devices представила чип LTC3779 – высокоэффективный синхронный комбинированный...
Фирма Hylec-APL представила 80-А рубильник, предназначенный для промышленного оборудования,...
Nexperia анонсировала пополнение в трёх семействах миниатюрных TVS-диодов для схем портативных...
Microchip представила новые чипы памяти Serial Quad I/O SuperFlash с рабочим напряжением 1,8 В.
Дистрибьютор Mouser приступил к отгрузке макетных плат MachXO3-9400 производства Lattice...
Производитель Powersolve анонсировал выпуск серии компактных блоков питания AC/DC с одним выводом...
Фирма GCT расширила линейку межплатных разъёмов двумя семействами: BH – с шагом выводов 3,96 мм и...
Входящая в группу Rohm фирма Lapis Semiconductor представила чип беспроводной связи с поддержкой...
Murata представила модуль LXMSJZNCMF-198 RAIN RFID, спроектированный для применения во...
Taiyo Yuden представляет три новых модуля Bluetooth 5, предназначенных для ряда систем, включая...
Серия DC/DC-преобразователей промышленного назначения GQA120 представлена компанией TDK.
Семь модульных IP-ядер от Lattice Semiconductor пополнило фирменную линейку ПЛИС CrossLink.
Высокочувствительные 8,48-Мп CMOS матрицы изображения с поддержкой разрешения 4К анонсированы...