Корпорация Ceva в партнёрстве с Orca Systems представят законченную платформу референсного...
21.01.2013
Новости электроники
Корпорация Ceva в партнёрстве с Orca Systems представят законченную платформу референсного...
GreenPeak Technologies выпустила чип GP410 с технологией Green Power на профиле стека ZigBee PRO
21.01.2013
Aptina показала два 8-Мп датчика изображений, созданных для мобильных устройств и спортивных камер.
18.01.2013
Схема на основе интерфейса PCI Express 3.0 достигла пропускной способности 5,6 ГБ/с между платами...
16.01.2013
Vishay Intertechnology недавно представила серию точных резисторных пар с согласованными...
16.01.2013
Разработчик межкомпонентных соединительных решений, компания Souriau, выпустила свой новый разъём...
16.01.2013
Toshiba расширила портфолио серии высокоскоростных диодов защиты от электростатического разряда...
15.01.2013
Компания Rolith получила лицензию на методы производства микро- и наноструктурированных подложек...
15.01.2013
Компания Turck представила компактную станцию ввода/вывода для промышленной сети Ethernet.
15.01.2013
Корпорация Semtech представила два новых решения, являющихся дополнением к платформе светодиодных...
14.01.2013
Корпорация Cypress Semiconductor сообщила о том, что компания Iton Technology выбрала её 2,4-ГГц...
13.01.2013
Texas Instruments недавно показала семейство двунаправленных изоляторов, совместимых с...
12.01.2013
Производитель автомобильных чипов Melexis, в соответствии с новыми трендами, выпустил свой свежий...
11.01.2013
Новатор в области светодиодного освещения, корпорация Cree, недавно представила светодиоды XLamp...
10.01.2013
Производитель межкомпонентных соединений Mill-Max расширил семейство USB-устройств четырьмя...
09.01.2013
