Интегральные схемы военного назначения, с диапазоном рабочих температур от -55°C до 125°C.

Компания Microsemi Corp. представила схему SmartFusion, семейство приборов на однокристальной интегральной схеме работающих в диапазоне температур в боевом режиме, в диапазоне высоких температур. По данным компании, устройства полностью экранированы и способны работать в режимах температур, соответствующих запросам военных ведомств, от -55°C до 125°C.
Устройства оснащены интегрированным процессором ARM Cortex-M3, полностью протестированы, пригодны для работы в диапазоне высоких температур (в боевом режиме) и гарантируют высоконадежную производительность в критических условиях. Данные интегральные схемы могут применяться в бортовой радиоэлектронике воздушных судов, управляемых ракетах (включая беспилотный режим), а также в различных видах вооружений, требующих непрерывной надежной работы, как на земле, так и в различных слоях атмосферы.
Производители SmartFusion утверждают, что предоставили разработчикам вооружений и авиационных систем перепрограммируемое решение, которое не выходит из строя даже при отключении питания. Также, в Microsemi говорят, что эти устройства выполнены по безопасной флеш-технологии, которая обеспечивает устойчивость конфигурации при излучении, а также избавляет от необходимости в дополнительном хранилище кодов. Легко перепрограммируемая электронная схема также дает возможность быстро создать макет и проверить правильность данных.
Дополнительные преимущества температурных интегральных схем состоят в наличии системы “работать по включении” (LAPU), обеспечивающей немедленную инициализацию систем без необходимости привлечения дополнительных схем питания. Они содержат 500K и 60K логических эквивалентов и поддерживают до 204 входов/выходов. Устройства дают возможность управления энергопотреблением, так как существуют множественные шины электропитания и позволяют разработчикам комбинировать аналоговые и цифровые компоненты, экономя площадь монтажа, отмечают в компании.
Образцы схем и программное обеспечение, для макетирования, будет доступно в мае, а полностью удовлетворяющие техническим условиям устройства в июне текущего года. Данные устройства будет включать в себя блоки типа: SmartFusion A2F500 FG/G: 484 и 256, а также, блоки типа A2F060 FG/G 256.
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество