Molex ZXP, обеспечивает скорость передачи данных свыше 25Гб/с.

Molex Inc. представила модульную систему ввода-вывода Molex ZXP, по заверениям представителей компании, являющую собой следующее поколение компактных приемопередатчиков (SFP), обеспечивающих передачу данных со скоростью превышающей требования стандарта SFP+ (поддерживает передачу данных до 10Гб/с) вплоть до 25Гб/с и выше. По заявлениям компании, технология может также применяться для высокоскоростных четырехполосных соединений, обеспечивающих поддержку развивающихся протоколов, таких как 100 Gigabit Ethernet.

Фишер Хуанг (Fischer Huang), региональный менеджер по маркетингу продукции Molex, обратил внимание на несколько важных зон для успешной работы типовых коннекторов ввода-вывода, обеспечивающих высокую скорость передачи данных. Прессовый монтаж между печатной платой и коннектором, например, может вызывать тупиковые электрические эффекты. Важное значение имеют тыловая часть сквозных металлизированных отверстий, баланс основа/сигнал при запуске сигнала, маршрутизация сигнала, антиконтактная площадка, а также учёт геометрии.

Устройство обеспечивает скорость передачи данных, до 25Гб/с., что значительно выше требований стандарта SFP+.

Ещё одной важной зоной является переход плата-коннектор, область, которая отвечает за передачу сигнала под прямым углом (с платы на коннектор). Нарушение геометрии может привести к рассогласованию нагрузки. Хуанг, отметил, что корпус коннектора также требует тщательной разработки, с учётом диэлектрических свойств используемых материалов.

«Терминальный силовой набор коннектора является одной из двух областей, крайне, сложных для управления» - отметил Хуанг, и изменения основной геометрии могут, опять-таки, привести к рассогласованию нагрузки. Геометрия точки контакта также характерна для надежной работы. Заходная фаска контакта играет важную роль в функционировании коннектора и определяет отклонение корпуса коннектора при сопряжении разъёма и колодки. Угол отклонения также влияет на усилие соединения. Эта область, будучи электрически обесточенной, может работать как изолятор, ухудшая сигнальную целостность.

Хуанг подчеркнул важность разработки соединительных слотов оборудования, наконечников проводников и области разгрузки натяжения проводов. Отдельно упомянув о производительности кабелей. Разработчикам следует сосредоточиться на частотном диапазоне данных, с акцентом на измерения и статистический анализ.

Господин Хуанг, также, коснулся вопросов, связанных с электромагнитными помехами и тепловыми проблемами. В месте соединения коннектора с печатной платой, электромагнитные помехи можно предотвратить, гарантируя максимальную изоляцию, на 360 градусов. Чтобы оптимизировать тепловое рассеивание, коннекторы следует оснащать теплорассеивающим оребрением, а передняя панель должна сфокусировать воздушный поток на эти элементы. Чтобы проанализировать отношение: воздушный поток – температура, для оптимизации конструкции дисководов, специалисты компании Molex использовали аэродинамическое тестирование.