TL082BCDRG4
![](/img-new/pdf.png)
TL082BCDRG4 datasheet
-
МаркировкаTL082BCDRG4
-
ПроизводительTI (Texas Instruments)
-
ОписаниеTI (Texas Instruments) TL082BCDRG4 -3db Bandwidth: - Amplifier Type: J-FET Current - Input Bias: 30pA Current - Output / Channel: - Current - Supply: 1.4mA Gain Bandwidth Product: 3MHz Mounting Type: Surface Mount Number Of Circuits: 2 Operating Temperature: 0?°C ~ 70?°C Output Type: - Package / Case: 8-SOIC (3.9mm Width) Series: - Slew Rate: 13 V/?µs Voltage - Input Offset: 2000?µV Voltage - Supply, Single/dual (?±): 7 V ~ 36 V, ?±3.5 V ~ 18 V Product Category: Operational Amplifiers - Op Amps RoHS: yes Number of Channels: 2 Common Mode Rejection Ratio (Min): 75 dB Input Offset Voltage: 3 mV Input Bias Current (Max): 200 pA Operating Supply Voltage: 7 V to 36 V, +/- 3.5 V to +/- 18 V Mounting Style: SMD/SMT Shutdown: No Maximum Operating Temperature: + 70 C Maximum Dual Supply Voltage: +/- 18 V Minimum Dual Supply Voltage: +/- 3.5 V Minimum Operating Temperature: 0 C Factory Pack Quantity: 2500 Supply Current: 5.6 mA Technology: BiFET Voltage Gain dB: 106.02 dB
-
Количество страниц41 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024