2132693-1
![](/img-new/pdf.png)
2132693-1 datasheet
-
Маркировка2132693-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 2132693-1 Application Use: Board-to-Board Applies To: Printed Circuit Board Board-to-board Configuration: Orthogonal Centerline (mm [in]): 2.15 [0.0846] Connector Style: Receptacle Connector Type: Connector Assembly Contact - Rated Current (a): 0.75 Contact Base Material: Copper-Nickel-Silicon Contact Design: Dual Beam Contact Plating, Mating Area, Material: Gold Contact Plating, Mating Area, Thickness (?µm [??in]): 0.762 [30] Contact Transmits (typical Application): Signal (Data) Contact Type: Socket Csa Certified: Yes Differential Signaling: With Hot Pluggable: No Housing Color: Black Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Industry Application: Networking (Communications) Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process Length (x-axis) (mm [in]): 28.35 [1.160] Make First / Break Last: No Mating Alignment: With Mating Retention: Without Number Of Columns: 10 Number Of Positions: 150 Number Of Rows: 15 Operating Voltage (vac): 120 Operating Voltage (vdc): 120 Operating Voltage Reference: AC/DC Packaging Method: Tube Pcb Mount Alignment Type: Keying Post Pcb Mount Retention: With Pcb Mount Retention Type: Compliant Pin/Screw Pcb Mounting Orientation: Right Angle Product Line: IMPACT Product Type: Connector Profile Height (y-axis) (mm [in]): 21.40 [0.843] Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Tail Length (mm [in]): 1.2 [0.047] Tail Orientation: In-line Tail Plating Material: Matte Tin Tail Plating, Thickness (?µm [??in]): 1.27 [50] Termination Method To Pc Board: Through Hole - Press Fit Ul File Number: E28476 Ul Flammability Rating: UL 94V-0 Ul Rating: Recognized Underplate Material: Nickel Underplate Material Thickness (?µm [??in]): 1.27 [50.000] Width (z-axis) (mm [in]): 32.20 [1.2677]
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Серия испытательных тестов завершила проверку новейшего полевого транзистора (FET) производства компании Ancora Semiconductor Inc. Полевой транзистор оснащен двусторонним охлаждением на основе нитрида галлия.</p> <p>Серия испытательных тестов завершила проверку новейшего полевого транзистора (FET) производства компании Ancora Semiconductor Inc. Полевой транзистор оснащен двусторонним охлаждением на основе нитрида галлия.</p>](/images/cache/eefa7369dc859937359cc8c9ccfe5fcf.jpg)
16.07.2024
![<p>Продукция компании Infineon Technologies AG — силовые модули — лучшие в обеспечении энергоэффективности центров обработки данных искусственного интеллекта. Представленные силовые модули серии Infineon серии TDM2254xD поднимают планку стандартов плотности мощности, качества и общей эффективности затрат.</p> <p>Продукция компании Infineon Technologies AG — силовые модули — лучшие в обеспечении энергоэффективности центров обработки данных искусственного интеллекта. Представленные силовые модули серии Infineon серии TDM2254xD поднимают планку стандартов плотности мощности, качества и общей эффективности затрат.</p>](/images/cache/fe1444c739351f9ecbee9b6038d3aa10.jpg)
11.07.2024
![<p>Компания STMicroelectronics свое новое изделие — модуль 3D LiDAR (Light Detection And Ranging). Датчик ToF (Time-of-Flight), созданный по принципу "все в одном", обладает высочайшим разрешением 2.3k и является самым компактным устройством с разрешением в 50 0тыс. пикселей.</p> <p>Компания STMicroelectronics свое новое изделие — модуль 3D LiDAR (Light Detection And Ranging). Датчик ToF (Time-of-Flight), созданный по принципу "все в одном", обладает высочайшим разрешением 2.3k и является самым компактным устройством с разрешением в 50 0тыс. пикселей.</p>](/images/cache/8898dec715486440e7e51b589ebbe03b.jpg)
10.07.2024