2-321891-1
![](/img-new/pdf.png)
2-321891-1 datasheet
-
Маркировка2-321891-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 2-321891-1 Barrel Type: Closed Barrel Body Style: DIAMOND GRIP, STRATO-THERM Color Code: Orange Finish: None Government/industry Qualification: No Heavy Duty: No High Temperature Rating (?°c [?°f]): 649 [1200] Insulation: No Insulation Diameter (mm [in]): 3.56 [.140] Max. Insulation Support: Insulation Support Lead Free Solder Processes: Not reviewed for lead free solder process Packaging Method: Tape Mounted Receptacle Style: Straight Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Shape: RING-053 Stud Diameter (mm [in]): 5.00 [0.197] Stud Size: 10 Terminal Shape: Ring Tongue Tongue Material Thickness (mm [in]): 0.84 [0.033] Wire Range (mm [awg]): 0.30-1.40?? [22-16] Wire/cable Size (cma): 509 ?€“ 3,260 Wire/cable Type: Regular Wire
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Серия испытательных тестов завершила проверку новейшего полевого транзистора (FET) производства компании Ancora Semiconductor Inc. Полевой транзистор оснащен двусторонним охлаждением на основе нитрида галлия.</p> <p>Серия испытательных тестов завершила проверку новейшего полевого транзистора (FET) производства компании Ancora Semiconductor Inc. Полевой транзистор оснащен двусторонним охлаждением на основе нитрида галлия.</p>](/images/cache/eefa7369dc859937359cc8c9ccfe5fcf.jpg)
16.07.2024
![<p>Продукция компании Infineon Technologies AG — силовые модули — лучшие в обеспечении энергоэффективности центров обработки данных искусственного интеллекта. Представленные силовые модули серии Infineon серии TDM2254xD поднимают планку стандартов плотности мощности, качества и общей эффективности затрат.</p> <p>Продукция компании Infineon Technologies AG — силовые модули — лучшие в обеспечении энергоэффективности центров обработки данных искусственного интеллекта. Представленные силовые модули серии Infineon серии TDM2254xD поднимают планку стандартов плотности мощности, качества и общей эффективности затрат.</p>](/images/cache/fe1444c739351f9ecbee9b6038d3aa10.jpg)
11.07.2024
![<p>Компания STMicroelectronics свое новое изделие — модуль 3D LiDAR (Light Detection And Ranging). Датчик ToF (Time-of-Flight), созданный по принципу "все в одном", обладает высочайшим разрешением 2.3k и является самым компактным устройством с разрешением в 50 0тыс. пикселей.</p> <p>Компания STMicroelectronics свое новое изделие — модуль 3D LiDAR (Light Detection And Ranging). Датчик ToF (Time-of-Flight), созданный по принципу "все в одном", обладает высочайшим разрешением 2.3k и является самым компактным устройством с разрешением в 50 0тыс. пикселей.</p>](/images/cache/8898dec715486440e7e51b589ebbe03b.jpg)
10.07.2024