VLF5010ST-6R8M1R1
![](/img-new/pdf.png)
VLF5010ST-6R8M1R1 datasheet
-
МаркировкаVLF5010ST-6R8M1R1
-
ПроизводительTDK Corporation
-
ОписаниеTDK Corporation VLF5010ST-6R8M1R1 Applications: Power Line Current: 1.1A Current - Saturation: - Current - Temperature Rise: 1.2A Dc Resistance (dcr): 240 mOhm Max Dimensions: 4.8 mm W x 4.6 mm L x 1 mm H Frequency - Test: 1MHz ID_COMPONENTS: 4580741 Inductance: 6.8?µH Maximum Dc Current: 1.1 Amps Maximum Dc Resistance: 0.24 Ohms Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40?°C ~ 105?°C Operating Temperature Range: - 40 C to + 105 C Package / Case: 0.189" L x 0.181" W x 0.039" H (4.80mm x 4.60mm x 1.00mm) Q @ Freq: - Self Resonant Freq: - Series: VLF Shielding: Shielded Termination Style: SMD/SMT Test Frequency: 1 MHz Tolerance: ?±20% Type: - Other Names: 445-4229-2
-
Количество страниц2 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Критически важные для инфраструктуры коммуникационные сети зависят от точной и надежной синхронизации, поэтому устаревшие системы неизбежно нуждаются в обновлении до современных, устойчивых архитектур.</p> <p>Критически важные для инфраструктуры коммуникационные сети зависят от точной и надежной синхронизации, поэтому устаревшие системы неизбежно нуждаются в обновлении до современных, устойчивых архитектур.</p>](/images/cache/0a905903e17cfd440a89660007bea942.jpg)
21.08.2024
![<p>Система расширения TimeProvider XT компании Microchip предлагает решение для перехода устаревшего оборудования BITS/SSU на модульную, отказоустойчивую архитектуру.</p> <p>Система расширения TimeProvider XT компании Microchip предлагает решение для перехода устаревшего оборудования BITS/SSU на модульную, отказоустойчивую архитектуру.</p>](/images/cache/3fae5798c745c15873857ac55dc3d76c.jpg)
20.08.2024
![<p>Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.</p> <p>Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.</p>](/images/cache/8dd5b84fab37cb6cd3acf74fe3c8137e.jpg)
19.08.2024