MediaTek повышает уровень искусственного интеллекта и мобильных игр в высокотехнологичных смартфонах

19.08.2024

 Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.

Новые 4-нм чипы Dimensity 7300 и Dimensity 7300X от MediaTek обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность для передовых мобильных устройств.

Компания MediaTek Inc. представила Dimensity 7300 и Dimensity 7300X, два сверхэффективных 4-нм чипсета для современных смартфонов. Эти чипсеты обеспечивают исключительную энергоэффективность и производительность, улучшая многозадачность, качество фотографий, игр и возможности искусственного интеллекта. Dimensity 7300X специально разработан для складных устройств с поддержкой двух дисплеев.

Оба чипсета оснащены восьмиядерным процессором с 4 ядрами Arm Cortex-A78, работающими на частоте до 2,5 ГГц, и 4 ядрами Arm Cortex-A55. Используя 4-нм техпроцесс, ядра A78 потребляют на 25 % меньше энергии, чем ядра Dimensity 7050. Процессоры работают в паре с новейшим графическим процессором Arm Mali-G615 и оптимизацией MediaTek HyperEngine, повышая игровую производительность на 20 % FPS и энергоэффективность на 20 % по сравнению с конкурентами. Чипы также оптимизируют соединения 5G и Wi-Fi для игр, поддерживают Bluetooth LE Audio с Dual-Link True Wireless Stereo Audio и используют интеллектуальное управление ресурсами для дальнейшего улучшения игрового опыта.

Для фотосъемки в серию Dimensity 7300 входит MediaTek Imagiq 950 с 12-битным HDR-ISP, поддерживающий основную камеру с разрешением 200 Мп. Аппаратные движки чипсета улучшают шумоподавление, распознавание лиц и видео HDR, позволяя пользователям делать потрясающие снимки и видео при любом освещении. Функция фотосъемки с живым фокусом работает в 1,3 раза быстрее, а ремастеринг фотографий - в 1,5 раза быстрее, чем у Dimensity 7050. Пользователи также могут записывать видео в формате 4K HDR с динамическим диапазоном на 50 % шире, чем у конкурирующих решений.

Эффективность задач искусственного интеллекта значительно повышается благодаря APU 655 от MediaTek, обеспечивающему вдвое большую производительность по сравнению с Dimensity 7050. Чипы Dimensity 7300 также поддерживают новые типы данных смешанной точности, оптимизируя использование пропускной способности памяти и снижая потребности в памяти для больших моделей ИИ.

MiraVision 955 от MediaTek расширяет возможности дисплеев, поддерживая детализированные дисплеи WFHD+ с 10-битным истинным цветом и глобальными стандартами HDR, улучшая потоковое воспроизведение мультимедиа. Специальная поддержка Dimensity 7300X для телефонов-флипов с двумя дисплеями помогает удовлетворить спрос на инновационные форм-факторы на рынке.



Наши новости один раз в неделю на ваш емайл
Подписаться на почтовую рассылку / Авторам сотрудничество
Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.


Новости электроники

Еще новости

В архив даташитов сегодня добавили