BUK95180-100A,127
![](/img-new/pdf.png)
BUK95180-100A,127 datasheet
-
МаркировкаBUK95180-100A,127
-
ПроизводительNXP Semiconductors
-
ОписаниеNXP Semiconductors BUK95180-100A,127 Configuration: Single Dual Drain Continuous Drain Current: 11 A Current - Continuous Drain (id) @ 25?° C: 11A Drain To Source Voltage (vdss): 100V Drain-source Breakdown Voltage: 100 V Fet Feature: Standard Fet Type: MOSFET N-Channel, Metal Oxide Gate Charge (qg) @ Vgs: - Gate-source Breakdown Voltage: 15 V ID_COMPONENTS: 1950543 Input Capacitance (ciss) @ Vds: 619pF @ 25V Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Maximum Operating Temperature: + 175 C Minimum Operating Temperature: - 55 C Mounting Style: SMD/SMT Mounting Type: Through Hole Package / Case: TO-220AB-3 Power - Max: 54W Power Dissipation: 54000 mW Rds On (max) @ Id, Vgs: 173 mOhm @ 5A, 10V Resistance Drain-source Rds (on): 0.173 Ohm @ 10 V Series: TrenchMOS?„? Transistor Polarity: N-Channel Vgs(th) (max) @ Id: 2V @ 1mA Product Category: MOSFET RoHS: yes Drain-Source Breakdown Voltage: 100 V Gate-Source Breakdown Voltage: 15 V Resistance Drain-Source RDS (on): 0.173 Ohms Fall Time: 25 ns Rise Time: 112 ns Factory Pack Quantity: 50 Typical Turn-Off Delay Time: 18 ns Part # Aliases: BUK95180-100A Other Names: 934056120127, BUK95180-100A
-
Количество страниц13 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024