MX6SWT-A1-R250-000FE3
![](/img-new/pdf.png)
MX6SWT-A1-R250-000FE3 datasheet
-
МаркировкаMX6SWT-A1-R250-000FE3
-
ПроизводительCREE
-
ОписаниеCREE MX6SWT-A1-R250-000FE3 Color: White Current - Test: 60mA Height: 1.35mm Lens Style/size: Square, 4.65mm Lens Type: Diffused, Yellow Tinted Luminous Flux @ Current - Test: 126 lm Millicandela Rating: - Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 2-SMD, Gull Wing Tabs Resistance Tolerance: 5000K Series: Xlamp?® MX-6S Size / Dimension: 5.00mm L x 5.00mm W Viewing Angle: 120?° Voltage - Forward (vf) Typ: 20V Wavelength - Dominant: 5000K Wavelength - Peak: - RoHS: yes Illumination Color: Cool White Color Temperature: 5000 K Luminous Flux: 122 lm Forward Current: 60 mA Forward Voltage: 20 V Mounting Style: SMD/SMT Color Rendering Index - CRI: 75 Length: 5 mm Width: 5 mm Number of Pins: 2 Alternative: CREE INC MX6SWT-A1-R250-000FE3,CREE INCORPORATED MX6SWT-A1-R250-000FE3,CRE MX6SWT-A1-R250-000FE3,CREE PWR MX6SWT-A1-R250-000FE3,CREE LTD MX6SWT-A1-R250-000FE3,CREE ASIA PACIFIC MX6SWT-A1-R250-000FE3,DIGI-KEY/CREE MX6SWT-A1-R250-000FE3,Cree Asia-Pacific Ltd MX6SWT-A1-R250-000FE3,CREE INC (VA) MX6SWT-A1-R250-000FE3,Cree Research Inc MX6SWT-A1-R250-000FE3,Cree Inc. MX6SWT-A1-R250-000FE3 Other Names: MX6SWT-A1-R250-000FE3TR
-
Количество страниц10 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024