OP213FS-REEL
![](/img-new/pdf.png)
OP213FS-REEL datasheet
-
МаркировкаOP213FS-REEL
-
ПроизводительADI (Analog Devices, Inc.)
-
ОписаниеADI (Analog Devices, Inc.) OP213FS-REEL -3db Bandwidth: - Amplifier Type: General Purpose Current - Input Bias: 240nA Current - Output / Channel: 40mA Current - Supply: 3mA Gain Bandwidth Product: 3.4MHz ID_COMPONENTS: 1327935 Mounting Type: Surface Mount Number Of Circuits: 2 Operating Temperature: -40?°C ~ 85?°C Output Type: Rail-to-Rail Package / Case: 8-SOIC (3.9mm Width) Rohs Status: RoHS non-compliant Series: - Slew Rate: 1.2 V/?µs Voltage - Input Offset: 150?µV Voltage - Supply, Single/dual (?±): 4 V ~ 36 V, ?±2 V ~ 18 V Input Offset Voltage: 0.3 mV at 5 V Operating Supply Voltage: 5 V Supply Current: 2.7 mA at 5 V Maximum Operating Temperature: + 85 C Minimum Operating Temperature: - 40 C Dual Supply Voltage: +/- 15 V Maximum Dual Supply Voltage: +/- 18 V Minimum Dual Supply Voltage: +/- 2 V Supply Voltage - Max: 36 V Supply Voltage - Min: 4 V
-
Количество страниц24 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024