Intel представила 3G-чип для систем Интернета вещей

Intel выпустила самый компактный в промышленности сотовый 3G-модем со встроенным усилителем мощности. Чип имеет монтажную площадь 300 кв.мм. Решение предназначено для чипсета XMM 6255, применяемого в системах Интернета вещей, используемых в различных сферах, например медицине, рекламе.

Производители оригинального оборудования в первую очередь применяют технологии Wi-Fi и Bluetooth Low Energy, когда дело касается систем Интернета вещей, поскольку данные способы связи подразумевают относительно небольшое энергопотребление и широкополосность. По мнению старшего операционного менеджера по НИОКР в группе беспроводных платформ Intel, Стефана Вольфа, когда требуется достичь мобильности, надёжности и безопасности – в игру вступает сотовая связь. Новый модем, выполненный по 65-нм CMOS-технологии, поддерживает как 3G-, так и 2G-связь. Вольф отметил, что логичным следующим шагом компании станет выпуск аналогичного LTE-модема.

Новое решение поддерживает скорость загрузки до 7,2 Мбит/с. В чипе используется одна антенна. «Для повышения пропускной способности требуется 2 антенны, что повышает сложность и стоимость чипа. Производители оборудования не смогут проектировать мощные антенны для сферы Интернета вещей по многим причинам. Для реализации таких антенн нужен монтажный объём, – отмечает Вольф. – Мы полагаем, что ограничения по монтажному объёму компонента, а также уровень развития технологий не позволяют сегодня проектировать и испытывать подобные антенны».

Подход Intel в реализации антенны не только способствовал уменьшению размеров модема, но и максимизировал сетевую ёмкость и пропускную способность за счёт снижения потерь сигнала. Президент исследовательской компании Forward Concepts, Уил Штраусс, считает, что Intel реализует в модеме поддержку GPS и Wi-Fi. По его мнению, гигант может оказаться единственным производителем, который в состоянии выполнить несколько различных компонентов связи на ограниченном по размерам кристалле.

«Wi-Fi, конечно же, имеет большую пропускную способность, но при ограниченном радиусе действия до 300 футов. 3G же даёт возможность связи на огромные расстояния, – рассказывает порталу EE Times Штраусс. – Я думаю, правильно использовать существующие технологии в рамках растущего рынка. Я рад, что Intel пошла по пути миниатюризации корпуса чипа».

Intel не дала детальной информации по стоимости и энергопотреблению модема. Чип отгружается в модулях от U-blox. Вольф сообщил о заключении контрактов по использованию нового модема с четырьмя компаниями.

Новый модем – это наследие подразделения Infineon, приобретённого Intel в 2010 году. Кроме того, для усиления своих позиций на рынке сетевых устройств Intel недавно купила у Avago СнК на базе архитектуры ARM.