Инновационные решения LITTELFUSE-IXYS: Компактные силовые модули Multi-Chip Configurations

Миниатюризация электроники открывает новые возможности для производителей, предлагая инновационные решения, которые привлекают дизайнеров и инженеров. Эти технологии повышают качество продукции и удовлетворенность клиентов. В этом обзоре мы рассмотрим передовые продукты от лидера рынка — LITTELFUSE-IXYS.

Бренд LITTELFUSE-IXYS, известный как пионер в области мощных полупроводников, представляет серию Multi-Chip Configurations. Эти устройства объединяют мощный N-MOSFET транзистор на базе технологии Super Junction CoolMOS и последовательные FRED диоды с технологией HiPerDyn в одном корпусе. Модули выполнены в корпусах для сквозного монтажа (THT) и имеют пять выводов, что упрощает их интеграцию в различные проекты.

• FMD15-06KC5 использует топологию boost chopper, с диодами, расположенными со стороны стока транзистора.
• FDM47-06KC5 реализует топологию buck chopper, где диоды находятся со стороны истока транзистора.

Интеграция множества компонентов в одном изолированном корпусе ISOPLUS i4-PAC стала возможной благодаря технологии DCB (Direct Copper Bond). Подложка DCB функционирует подобно печатной плате, позволяя реализовывать дополнительные функции, такие как последовательное соединение диодов. Это приводит к значительной экономии пространства, заменяя множество дискретных элементов одним устройством, уменьшая вес и упрощая монтаж (без необходимости винтов или теплопроводящих прокладок).

Дополнительные преимущества включают снижение индуктивности и паразитной емкости, уменьшение электромагнитных помех (EMI), электрическую изоляцию до 2500V и низкое тепловое сопротивление, что делает эти модули идеальными для требовательных приложений.

Технические характеристики транзисторов N-MOSFET от IXYS

*Параметры могут варьироваться в зависимости от модели и условий эксплуатации.